趨勢(shì)研判！2025年中國(guó)激光熱處理設(shè)備行業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)分析：成為先進(jìn)半導(dǎo)體制造的必要設(shè)備，市場(chǎng)規(guī)模將保持持續(xù)增長(zhǎng)[圖]

內(nèi)容概要：激光熱處理設(shè)備是一種利用高能量激光束對(duì)材料表面進(jìn)行快速加熱和冷卻，從而改變其表面性能的先進(jìn)加工技術(shù)。隨著半導(dǎo)體制造工藝持續(xù)迭代，激光熱處理設(shè)備逐漸成為先進(jìn)半導(dǎo)體制造的必要投資。目前，中國(guó)熱處理設(shè)備市場(chǎng)，激光工藝技術(shù)路徑滲透率達(dá)到16.01%，低于全球的平均水平25.89%，我國(guó)熱處理設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展空間較大。2024年中國(guó)熱處理半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)14.87億美元，較2023年增長(zhǎng)26.14%。隨著半導(dǎo)體制造工藝持續(xù)迭代，激光熱處理設(shè)備逐漸成為先進(jìn)半導(dǎo)體制造的必要投資。近年來(lái)，中國(guó)激光熱處理設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)。2024年中國(guó)激光熱處理設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約15.19億美元，預(yù)計(jì)2025年約為17.28億美元，2030年有望達(dá)到32.96億元。

上市企業(yè)：應(yīng)用材料[AMAT]

相關(guān)企業(yè)：華卓精科、上海微電子、萊普科技、維易科、住友重工、迪恩士、DigitalImagingTechnology,Inc.（DIT）、伊歐激光（EOTechnics）

關(guān)鍵詞：激光熱處理設(shè)備行業(yè)政策、激光熱處理設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、激光熱處理設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模、激光熱處理設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局、激光熱處理設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

一、激光熱處理設(shè)備行業(yè)基本概況

1、熱處理基本概況

熱處理是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵工藝之一，用于在離子注入、薄膜沉積、金屬化等工序后對(duì)材料進(jìn)行晶格損傷修復(fù)、注入雜質(zhì)激活和材料結(jié)晶改性等，從而調(diào)節(jié)其電性、物性等。熱處理工藝通過(guò)控制半導(dǎo)體材料加熱方式、強(qiáng)度、時(shí)間和位置等參數(shù)，利用熱激活效應(yīng)促使粒子運(yùn)動(dòng)，優(yōu)化材料內(nèi)部的電子和晶格結(jié)構(gòu)以實(shí)現(xiàn)物理和化學(xué)性質(zhì)的變化，可以有效處理離子注入、薄膜沉積、金屬化等工藝導(dǎo)入的缺陷，從而改善半導(dǎo)體器件特性。

激光熱處理屬于先進(jìn)精密熱處理工藝范疇，是利用激光技術(shù)，選擇適配波長(zhǎng)、脈寬、重頻及功率的激光，經(jīng)過(guò)光學(xué)系統(tǒng)整形變換獲得滿足工藝要求的聚焦光斑，配合優(yōu)化的激光位移路徑照射并覆蓋晶圓表面，在微觀層面基于光子電子耦合、光子聲子耦合等方式使晶圓吸收激光光子能量后溫度升高，實(shí)現(xiàn)所需的溫度-深度、溫度-時(shí)間分布，從而起到修復(fù)晶格損傷、激活注入雜質(zhì)、無(wú)序晶格排列整齊化、形成歐姆接觸等工藝目的。

相較于傳統(tǒng)工藝，激光熱處理工藝具備空間選擇性強(qiáng)、處理周期短、靈活性高等特征，可以精準(zhǔn)選定工藝區(qū)域，高度契合半導(dǎo)體微縮化、三維化、復(fù)雜化的發(fā)展趨勢(shì)，是當(dāng)前半導(dǎo)體高端制程熱處理的主流工藝路線之一，并具備向其他制造環(huán)節(jié)橫向拓展的潛力。激光熱處理在半導(dǎo)體領(lǐng)域的成熟應(yīng)用包括激光退火和激光材料改性，創(chuàng)新應(yīng)用包括激光輔助刻蝕、激光輔助鍵合等。

2、激光熱處理設(shè)備定義及分類

激光熱處理設(shè)備是利用激光的高能量密度特性對(duì)材料表面進(jìn)行加熱、冷卻等處理，以改善材料表面硬度、耐磨性等性能的先進(jìn)制造設(shè)備，主要用于先進(jìn)制程存儲(chǔ)、邏輯芯片制造過(guò)程中的退火與材料改性，具有高技術(shù)含量、高研發(fā)投入、高技術(shù)壁壘的特征。目前，激光熱處理設(shè)備市場(chǎng)含激光退火設(shè)備市場(chǎng)與激光材料改性設(shè)備市場(chǎng)。

二、激光熱處理設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

近年來(lái)半導(dǎo)體制造對(duì)材料晶體結(jié)構(gòu)和性能的要求不斷提高，熱處理工藝逐步成為半導(dǎo)體制造的必要工藝之一。按常規(guī)熱處理應(yīng)用場(chǎng)景預(yù)計(jì)，在半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中，熱處理設(shè)備價(jià)值規(guī)模占比已達(dá)到3%，整體與離子注入設(shè)備（3%）、清洗設(shè)備（4%）、CMP設(shè)備（4%）和涂膠顯影（3%）。

熱處理已與光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗/拋光、金屬化并列成為半導(dǎo)體前道七大工藝步驟，熱處理設(shè)備也由此成為半導(dǎo)體產(chǎn)線的必要投資，制造業(yè)中不可或缺的工藝設(shè)備。目前，中國(guó)熱處理設(shè)備市場(chǎng)，激光工藝技術(shù)路徑滲透率達(dá)到16.01%，低于全球的平均水平25.89%，我國(guó)熱處理設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展空間較大。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年中國(guó)熱處理半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)14.87億美元，較2023年增長(zhǎng)26.14%。

激光熱處理設(shè)備是一種利用高能量激光束對(duì)材料表面進(jìn)行快速加熱和冷卻，從而改變其表面性能的先進(jìn)加工技術(shù)。隨著半導(dǎo)體制造工藝持續(xù)迭代，激光熱處理設(shè)備逐漸成為先進(jìn)半導(dǎo)體制造的必要投資。近年來(lái)，中國(guó)激光熱處理設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)激光熱處理設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約15.19億美元，預(yù)計(jì)2025年約為17.28億美元，2030年有望達(dá)到32.96億元。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國(guó)激光熱處理設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》

三、激光熱處理設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

激光熱處理設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括鋼材、銅材、機(jī)械材料等原材料，以及冷卻機(jī)、機(jī)電配件、控制元器件、傳動(dòng)部件等部件；行業(yè)中游為激光熱處理設(shè)備生產(chǎn)制造；行業(yè)下游為應(yīng)用領(lǐng)域，主要包括半導(dǎo)體制造、航空航天、工程機(jī)械、軌道交通、風(fēng)電、汽車、軸承制造、機(jī)床等領(lǐng)域。

四、激光熱處理設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境-相關(guān)政策

熱處理設(shè)備在當(dāng)前先進(jìn)半導(dǎo)體制造中承擔(dān)關(guān)鍵作用，其產(chǎn)業(yè)意義已被全球主要經(jīng)濟(jì)體所認(rèn)識(shí)，美國(guó)和日本均有針對(duì)性地將熱處理設(shè)備納入出口管制范疇。相關(guān)舉措不僅提高了我國(guó)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)獲取熱處理設(shè)備的難度，也在一定程度上對(duì)我國(guó)熱處理設(shè)備研發(fā)與制造帶來(lái)了信息與技術(shù)封鎖。

近年來(lái)，我國(guó)政府也積極出臺(tái)相關(guān)政策，為激光熱處理設(shè)備行業(yè)提供良好的發(fā)展環(huán)境。如《首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2024年版）》《關(guān)于提高集成電路和工業(yè)母機(jī)企業(yè)研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除比例的公告》《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2024年本）》《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》等。

五、激光熱處理設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

1、競(jìng)爭(zhēng)情況

目前，全球及中國(guó)大陸激光熱處理設(shè)備市場(chǎng)主要被維易科、住友重工、迪恩士、應(yīng)用材料等境外廠商占據(jù)。維易科、住友重工、迪恩士等企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)和雄厚資金技術(shù)實(shí)力深度參與到半導(dǎo)體領(lǐng)域激光熱處理設(shè)備供應(yīng)鏈塑造，是全球多家領(lǐng)先晶圓廠的主要供應(yīng)商，位居第一梯隊(duì)，合計(jì)占據(jù)全球超過(guò)80%的市場(chǎng)份額；應(yīng)用材料等企業(yè)位居第二梯隊(duì)，共占據(jù)15%的市場(chǎng)份額。

近年來(lái)，受益于近年來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備的穩(wěn)定供應(yīng)需求，國(guó)內(nèi)企業(yè)上海微電子、華卓精科和萊普科技等憑借性價(jià)比優(yōu)勢(shì)已在中國(guó)大陸市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)一定市場(chǎng)份額。隨著美、日等國(guó)將熱處理設(shè)備納入出口管制范圍，以及國(guó)產(chǎn)技術(shù)不斷突破，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)體系對(duì)國(guó)內(nèi)晶圓廠激光熱處理設(shè)備需求的滿足能力逐步增強(qiáng)，國(guó)產(chǎn)廠商除推出對(duì)標(biāo)境外同類產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)解決方案外，也針對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)特征開發(fā)具有原創(chuàng)性的激光熱處理設(shè)備產(chǎn)品，從而達(dá)到局部領(lǐng)先地位并完整占據(jù)相關(guān)增量市場(chǎng)。我國(guó)光熱處理設(shè)備主要企業(yè)應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片、功率器件等半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的激光熱處理設(shè)備產(chǎn)品線不斷豐富、升級(jí)，銷售數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)。

2、代表企業(yè)-成都萊普科技股份有限公司

萊普科技以先進(jìn)精密激光技術(shù)及半導(dǎo)體創(chuàng)新工藝開發(fā)為核心，主要從事高端半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。萊普科技主要產(chǎn)品包括激光熱處理設(shè)備與專用激光加工設(shè)備兩大序列，已廣泛應(yīng)用于12英寸集成電路產(chǎn)線、先進(jìn)封裝產(chǎn)線，是國(guó)內(nèi)少數(shù)同時(shí)為半導(dǎo)體前、后道工序提供前沿激光工藝設(shè)備的廠商。

萊普科技的激光熱處理設(shè)備已在邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片（含第三代化合物半導(dǎo)體）以及圖像芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用并銷往國(guó)內(nèi)多家領(lǐng)先晶圓廠，是相關(guān)廠商高端工藝的核心設(shè)備之一。

據(jù)企業(yè)公告數(shù)據(jù)顯示，萊普科技營(yíng)業(yè)收入主要來(lái)源于激光熱處理設(shè)備、專用激光加工設(shè)備、設(shè)計(jì)改造及其他技術(shù)服務(wù)三大類。2025年第一季度，萊普科技營(yíng)業(yè)收入0.37億元，其中，激光熱處理設(shè)備收入0.34億元，占總營(yíng)收的94.11%；專用激光加工設(shè)備0.02億元，占總營(yíng)收的5.89%。

六、激光熱處理設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

邏輯芯片工藝制程進(jìn)入40nm以下后激光熱處理工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)開始顯現(xiàn)，進(jìn)入28nm以下后激光熱處理工藝成為必備工藝之一；3DNANDFlash新架構(gòu)下創(chuàng)新工藝、DRAM的存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)接觸SNC工藝及字線接觸BLC工藝必須采用激光熱處理工藝，未來(lái)相關(guān)先進(jìn)制程的產(chǎn)能建設(shè)將產(chǎn)生穩(wěn)定的市場(chǎng)需求。SiC/GaN等新材料、溝槽型IGBT等新結(jié)構(gòu)的引入也將為激光熱處理設(shè)備市場(chǎng)帶來(lái)額外增量。

此外，隨著集成電路結(jié)構(gòu)向立體化發(fā)展，激光熱處理技術(shù)因其高效性和精確性而得到廣泛關(guān)注。在后摩爾時(shí)代，集成電路縮小單層線寬尺寸的邊際效益逐漸減弱，三維堆疊、異構(gòu)集成成為更具成本效益的技術(shù)路徑。傳統(tǒng)熱處理基于熱擴(kuò)散、熱對(duì)流原理，向堆疊集成結(jié)構(gòu)內(nèi)部輸送能量必然導(dǎo)致外圍電路過(guò)度升溫；相比之下，激光熱處理技術(shù)不僅加熱時(shí)間短，而且可以實(shí)現(xiàn)能量的定向非接觸傳輸，以較低的熱預(yù)算對(duì)器件特定結(jié)構(gòu)進(jìn)行高效處理，高度匹配集成電路結(jié)構(gòu)立體化發(fā)展趨勢(shì)，將對(duì)傳統(tǒng)熱處理工藝形成一定程度的替代。整體而言，激光熱處理設(shè)備市場(chǎng)面臨規(guī)模化和結(jié)構(gòu)化的雙重增長(zhǎng)機(jī)遇。激光熱處理設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望長(zhǎng)期保持增長(zhǎng)。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（techappsinsider.com）發(fā)布的《中國(guó)激光熱處理設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。