2019年中國電子電路銅箔行業(yè)市場現(xiàn)狀分析：高性能電子電路銅箔產量仍然占比較低[圖]

電子電路銅箔文爭 2020-03-05 05:22 來源：智研咨詢

電子電路銅箔在印制電路板(PCB)中，起到導電、導熱的重要作用，被譽為PCB上的神經網絡。當前把電子電路用銅箔（PCB銅箔）分為兩大類，即常規(guī)銅箔和高性能類銅箔。在高性能類銅箔中，按照應用領域劃分為五類：高頻高速電路用銅箔；IC封裝載板用極薄銅箔；微細電路(HDI)用銅箔；大功率大電流電路用厚銅箔；撓性電路板用銅箔（含電解銅箔、壓延銅箔）。

電子電路銅箔分類

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智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國電子銅箔行業(yè)市場競爭力分析及投資方向研究報告》數(shù)據(jù)顯示：近幾年，由于電子和新能源產業(yè)快速發(fā)展，全球銅箔產能增長迅速。全球產能從2011年的59萬噸增長到2018年的88萬噸，年復合增長率5.85%；產量從2011年的35萬噸增長到2018年的75萬噸，年復合增長率11.48%，產能利用率呈上升趨勢，從2011年的59%上升到2018年的85%。

2011-2018年全球電解銅箔產量CAGR11.48%

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電子電路銅箔產能利用率維持高位

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2011-2019年電解銅箔總產量(萬噸）

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目前國內市場中電解銅箔產量占絕對優(yōu)勢。與電解銅箔相比，壓延銅箔的生產企業(yè)較少，產能主要集中在山東天和、靈寶金源朝輝銅業(yè)、中色奧博特蘇州福田和眾源新材五家。電解銅箔的生產企業(yè)相對較多，但電解銅箔的產能依然集中于部分企業(yè)。2018年前14家電解銅箔廠商總產量占國內總產量的79%。港日臺合資企業(yè)以生產電子電路銅箔為主，內資銅箔廠商以生產鋰電銅箔為主。

電子電路銅箔行業(yè)集中度顯著高于鋰電銅箔

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2018年3家港臺資廠商占國內48%市場份額

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2019年以來，在全球貿易爭端加劇的形勢下，尤其隨著中美經貿摩擦加劇，經濟不確定性增加，PCB產業(yè)短期可能存在波動，但從中長期看，預計未來全球PCB行業(yè)仍將呈現(xiàn)緩慢增長的趨勢，2019年全球PCB產值約為613.42億美元，同比下滑約1.7%，2018-2023年全球PCB產值復合增長率約為3.7%，預計到2023年全球PCB產值將達到約747.56億美元；2019年中國PCB產值約為322.66億美元，同比下滑約1.3%，2018-2023年中國PCB產值復合增長率約為4.4%，預計到2023年中國PCB產值將達到約405.56億美元。

2018-2023年各PCB產業(yè)下游增速預測

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2018-2023年PCB產業(yè)不同產品復合增長率預測（單位：%）

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行業(yè)增速最高的方向是服務器/數(shù)據(jù)存儲、及無線基礎設施。且國內多層板18-23年復合增速較高，勢必對銅箔用量帶來更大提升。在目前PCB市場發(fā)展背景下，對于高檔高性能銅箔如高頻高速電路用銅箔、IC封裝載板極薄銅箔、大功率及大電流電路用厚銅箔等需求增加明顯。應用于常規(guī)領域PCB的銅箔需求則不會有明顯改善。

近些年中國銅箔產量快速提升，但高性能電子電路銅箔產量仍然占比較低。2018年國內內資企業(yè)電子電路銅箔產量約13.31萬噸，但高性能銅箔的占比仍然較低，僅為1.38噸，占總產量的10.3%，高頻高速電路用銅箔年產量僅0.15噸，占比為1.1%。高端銅箔市場仍被日本、歐洲銅箔廠家所占領。中國高性能銅箔仍需進口，這部分國產的替代空間廣闊。

2018年國內PCB銅箔產品結構分布，高性能產品僅占10%