內(nèi)容概況:中國(guó)作為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地,對(duì)PCB的需求持續(xù)旺盛。特別是在5G通信、人工智能、新能源汽車(chē)等新興技術(shù)的推動(dòng)下,對(duì)高性能、高精度PCB的需求顯著增加。這些領(lǐng)域?qū)CB的分辨率、對(duì)位精度等性能指標(biāo)提出了更高要求,從而推動(dòng)了對(duì)曝光設(shè)備的需求。2024年,中國(guó)PCB專(zhuān)用曝光設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為40.31億元,同比增長(zhǎng)37.18%。
相關(guān)上市企業(yè):大族數(shù)控(688630)、芯碁微裝(688630)
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關(guān)鍵詞:PCB專(zhuān)用曝光設(shè)備、PCB專(zhuān)用曝光設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模、PCB專(zhuān)用曝光設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀、PCB專(zhuān)用曝光設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)
一、行業(yè)概述
PCB專(zhuān)用曝光設(shè)備是一種在印制電路板(PCB)制造過(guò)程中使用的專(zhuān)業(yè)機(jī)器,主要通過(guò)運(yùn)用光刻技術(shù),以特定光源將掩膜版上的電路圖案精確曝光到涂覆了感光材料的PCB板上,實(shí)現(xiàn)電路圖形的轉(zhuǎn)移,從而達(dá)到在PCB上精準(zhǔn)形成導(dǎo)電線(xiàn)路和焊盤(pán)等關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的目的,是確保PCB性能和質(zhì)量的重要工藝設(shè)備。按曝光方式分類(lèi),PCB專(zhuān)用曝光設(shè)備主要分為接觸式曝光設(shè)備、接近式曝光設(shè)備和投影式曝光設(shè)備三大類(lèi)。
二、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
PCB專(zhuān)用曝光設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括光刻膠、掩膜版、光學(xué)鏡頭、精密機(jī)械部件等原材料。產(chǎn)業(yè)鏈中游為PCB專(zhuān)用曝光設(shè)備生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈下游主要應(yīng)用于PCB領(lǐng)域,最終應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。
全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)仍在延續(xù),中國(guó)作為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地,對(duì)PCB的需求持續(xù)旺盛。無(wú)論是消費(fèi)電子領(lǐng)域的智能手機(jī)、平板電腦,還是通信領(lǐng)域的5G基站建設(shè)、數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)建,都為PCB行業(yè)帶來(lái)了大量的訂單。2024年,中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為3469.02億元,同比增長(zhǎng)12.05%。PCB行業(yè)的持續(xù)擴(kuò)張直接帶動(dòng)了對(duì)PCB專(zhuān)用曝光設(shè)備的需求。隨著電子產(chǎn)品的不斷升級(jí)和創(chuàng)新,對(duì)PCB的精度和性能要求越來(lái)越高,這促使PCB制造商不斷更新和升級(jí)其生產(chǎn)設(shè)備,尤其是曝光設(shè)備。
相關(guān)報(bào)告:智研咨詢(xún)發(fā)布的《中國(guó)PCB專(zhuān)用曝光設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及發(fā)展趨勢(shì)研判報(bào)告》
三、市場(chǎng)規(guī)模
全球電子行業(yè)的持續(xù)繁榮是推動(dòng)PCB專(zhuān)用曝光設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要因素。隨著5G通信、人工智能、新能源汽車(chē)等新興技術(shù)的廣泛應(yīng)用,進(jìn)而帶動(dòng)了PCB專(zhuān)用曝光設(shè)備行業(yè)的增長(zhǎng)。2024年,全球PCB專(zhuān)用曝光設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為12.04億元,同比增長(zhǎng)9.65%。
中國(guó)作為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地,對(duì)PCB的需求持續(xù)旺盛。特別是在5G通信、人工智能、新能源汽車(chē)等新興技術(shù)的推動(dòng)下,對(duì)高性能、高精度PCB的需求顯著增加。這些領(lǐng)域?qū)CB的分辨率、對(duì)位精度等性能指標(biāo)提出了更高要求,從而推動(dòng)了對(duì)曝光設(shè)備的需求。2024年,中國(guó)PCB專(zhuān)用曝光設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為40.31億元,同比增長(zhǎng)37.18%。
四、重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
中國(guó)PCB專(zhuān)用曝光設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈,市場(chǎng)集中度相對(duì)較低。其中,芯碁微裝作為全球PCB直接成像設(shè)備龍頭,其LDI設(shè)備最小線(xiàn)寬達(dá)15μm,滿(mǎn)足IC載板、先進(jìn)封裝等高端場(chǎng)景需求,客戶(hù)涵蓋深南電路、東山精密等全球領(lǐng)先企業(yè)。大族激光通過(guò)提供全流程解決方案,覆蓋鉆孔、曝光等環(huán)節(jié),2024年凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)超過(guò)107%,展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司成立于2015年6月,是專(zhuān)業(yè)從事以微納直寫(xiě)光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫(xiě)光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售以及相應(yīng)維保服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司的主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線(xiàn)系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫(xiě)光刻設(shè)備及自動(dòng)線(xiàn)系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備,以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)。其產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié),是全球PCB直接成像設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。芯碁微裝在2025年獲得了“直寫(xiě)式曝光設(shè)備及其控制方法”的發(fā)明專(zhuān)利,該設(shè)備能夠在單一曝光過(guò)程中同時(shí)處理基板的正反面,顯著提升了工作效率。其LDI設(shè)備最小線(xiàn)寬已達(dá)到15μm,能夠滿(mǎn)足IC載板、先進(jìn)封裝等高端場(chǎng)景的需求。2025年上半年,芯碁微裝營(yíng)業(yè)收入為6.54億元,同比增長(zhǎng)45.59%;歸母凈利潤(rùn)為1.42億元,同比增長(zhǎng)41.05%。
深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司是專(zhuān)業(yè)從事PCB專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品主要涵蓋壓合、鉆孔、曝光、成型、檢測(cè)等PCB生產(chǎn)關(guān)鍵工序。公司致力于成為世界范圍內(nèi)最受尊敬和信賴(lài)的PCB裝備服務(wù)商,為客戶(hù)提供從產(chǎn)線(xiàn)規(guī)劃、設(shè)備選型到量產(chǎn)支持的全周期服務(wù)。大族數(shù)控在PCB全流程解決方案方面取得顯著進(jìn)展。其F6XH系列鉆孔設(shè)備通過(guò)CCD技術(shù)實(shí)現(xiàn)背鉆孔與通孔的同軸度精確控制,滿(mǎn)足高密度多層板信號(hào)傳輸?shù)暮诵男枨蟆T谄毓夤ば?,公司推出的InlineLDI-E15L系列設(shè)備通過(guò)硬件升級(jí)和智能算法,將線(xiàn)寬公差控制在行業(yè)領(lǐng)先水平,滿(mǎn)足AI服務(wù)器對(duì)阻抗控制的嚴(yán)苛要求。此外,大族數(shù)控還完成了超快激光鉆孔機(jī)的開(kāi)發(fā),以及撓性及剛撓結(jié)合板專(zhuān)用高精測(cè)試機(jī)的研發(fā),進(jìn)一步提升了公司在PCB專(zhuān)用設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。2025年上半年,大族數(shù)控營(yíng)業(yè)收入為23.82億元,同比增長(zhǎng)52.26%;歸母凈利潤(rùn)為2.63億元,同比增長(zhǎng)83.82%。
五、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
1、技術(shù)升級(jí)與精度突破,行業(yè)邁向納米級(jí)制造
中國(guó)PCB專(zhuān)用曝光設(shè)備行業(yè)正經(jīng)歷技術(shù)革命,核心方向是精度突破與智能化升級(jí)。2025年,芯碁微裝已實(shí)現(xiàn)線(xiàn)寬15μm的LDI設(shè)備量產(chǎn),并計(jì)劃通過(guò)研發(fā)投入進(jìn)一步突破至10μm以下,以匹配AI服務(wù)器用20層以上高多層板、HDI板及IC載板的需求。大族數(shù)控的InlineLDI-E15L系列通過(guò)硬件升級(jí)與智能算法,將線(xiàn)寬公差控制在行業(yè)領(lǐng)先水平,支持AI服務(wù)器對(duì)阻抗控制的嚴(yán)苛要求。同時(shí),光源與材料創(chuàng)新是另一關(guān)鍵領(lǐng)域。江蘇影速集成采用193nm波段激光直寫(xiě)技術(shù),配合共軸實(shí)時(shí)聚焦與超高速數(shù)據(jù)處理(傳輸速度達(dá)傳統(tǒng)USB的5倍),實(shí)現(xiàn)設(shè)備穩(wěn)定性與成像精度的雙重提升。智能化與自動(dòng)化成為標(biāo)配。設(shè)備集成遠(yuǎn)程監(jiān)控、故障診斷等功能,通過(guò)CAE光機(jī)電聯(lián)合數(shù)字虛擬仿真技術(shù),將新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期縮短30%以上。例如,大族數(shù)控通過(guò)鉆孔設(shè)備的CCD定位、曝光設(shè)備的智能補(bǔ)償、檢測(cè)工序的閉環(huán)反饋,構(gòu)建起完整的質(zhì)量控制系統(tǒng),幫助客戶(hù)良率提升。
2、國(guó)產(chǎn)替代加速,從技術(shù)突破到全球份額爭(zhēng)奪
國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商正通過(guò)技術(shù)突破與政策支持,加速替代進(jìn)口設(shè)備。芯碁微裝作為全球PCB直接成像設(shè)備龍頭,其LDI設(shè)備已覆蓋IC載板、先進(jìn)封裝等高端場(chǎng)景,成為全球少數(shù)同時(shí)布局PCB及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)。大族數(shù)控通過(guò)全流程解決方案,顯示其全球化競(jìng)爭(zhēng)力。政策端,國(guó)家集成電路基金三期等資金支持,推動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備在核心部件(如光源、光學(xué)鏡頭)的國(guó)產(chǎn)化替代。例如,芯碁微裝遞交港股IPO申請(qǐng),計(jì)劃利用國(guó)際融資渠道加速海外布局,提升品牌國(guó)際認(rèn)可度。
3、新興應(yīng)用領(lǐng)域拓展,AI與汽車(chē)電子驅(qū)動(dòng)需求爆發(fā)
AI服務(wù)器與汽車(chē)電子成為行業(yè)增長(zhǎng)新引擎。AI服務(wù)器對(duì)高多層板(20層以上)和高階HDI板的需求激增,單臺(tái)用量是普通服務(wù)器的2.5倍,疊加GPU加速卡迭代周期縮短,推動(dòng)下游PCB廠商擴(kuò)產(chǎn)。例如,大族數(shù)控的F6XH系列鉆孔設(shè)備通過(guò)CCD技術(shù)實(shí)現(xiàn)背鉆孔與通孔的同軸度精確控制,解決高密度多層板信號(hào)傳輸痛點(diǎn)。新能源汽車(chē)的電子化、智能化發(fā)展,使得汽車(chē)對(duì)PCB的需求大幅上升,進(jìn)而帶動(dòng)曝光設(shè)備需求。
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2025-2031年中國(guó)PCB專(zhuān)用曝光設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及發(fā)展趨勢(shì)研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)PCB專(zhuān)用曝光設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及發(fā)展趨勢(shì)研判報(bào)告》共十一章,包含2020-2024年P(guān)CB專(zhuān)用曝光設(shè)備行業(yè)各區(qū)域市場(chǎng)概況,PCB專(zhuān)用曝光設(shè)備行業(yè)主要優(yōu)勢(shì)企業(yè)分析,2025-2031年中國(guó)PCB專(zhuān)用曝光設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)等內(nèi)容。



