半導(dǎo)體材料行業(yè)動態(tài)跟蹤：AI拉動半導(dǎo)體材料需求增長 25H1行業(yè)上市公司業(yè)績向好

AI 算力、智能駕駛等終端需求提升，推動全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模增長。2025年上半年，在AI 算力、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛等終端需求的共同拉動下，全球半導(dǎo)體行業(yè)在2024 年復(fù)蘇的基礎(chǔ)上進(jìn)一步增長，產(chǎn)業(yè)鏈景氣度持續(xù)提升。根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，2025 年1-7 月全球半導(dǎo)體銷售額約為4050 億美元，同比增長20.4%；其中中國大陸半導(dǎo)體銷售額約為1135 億美元，同比增長11.1%。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）預(yù)計，2025 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到7009 億美元，同比增長11.2%，亞太地區(qū)市場規(guī)模約為3706 億美元，同比增長9.8%。展望2026 年，WSTS 預(yù)測全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將進(jìn)一步增長至7607 億美元，同比增長8.5%。整體來看，AI 已成為帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)張與區(qū)域市場共振的關(guān)鍵力量。

晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，支撐半導(dǎo)體材料需求增加。在AI 高性能計算需求不斷提升的背景下，晶圓產(chǎn)能建設(shè)進(jìn)入加速階段，尤其是先進(jìn)制程擴(kuò)張趨勢明顯。SEMI預(yù)測，2028 年全球12 英寸晶圓月產(chǎn)能將達(dá)到1110 萬片，對應(yīng)2024-2028 年期間CAGR 約7%，其中7nm 及以下先進(jìn)制程月產(chǎn)能將由2024 年的85 萬片擴(kuò)張至2028 年的140 萬片，CAGR 約14%。晶圓產(chǎn)能的擴(kuò)張直接帶動半導(dǎo)體材料需求提升。根據(jù)TECHCET 預(yù)測，2025 年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將達(dá)約700 億美元，同比增長6%，并在2029 年突破870 億美元。中國大陸市場方面，中商產(chǎn)業(yè)研究院測算，2020-2024 年期間市場規(guī)模由755.8 億元增長至1437.8 億元，CAGR 約17.4%，預(yù)計2025 年將進(jìn)一步增長至1740.8 億元，同比增長21.1%。

光刻膠、濕電子化學(xué)品、電子特氣等細(xì)分領(lǐng)域市場規(guī)模穩(wěn)步增長。光刻膠方面，CEMIA 預(yù)測，2025 年中國大陸集成電路、新型顯示、PCB 用光刻膠市場規(guī)模將分別達(dá)到68.02 億元、67.13 億元、43.84 億元，同比分別增長4.49%、3.09%、17.25%。濕電子化學(xué)品方面，2025 年中國大陸總需求量預(yù)計達(dá)468.5 萬噸，同比增長3.9%，其中集成電路、顯示面板領(lǐng)域需求分別增長23.1%、10.1%，市場規(guī)模分別達(dá)到86.0 億元和80.1 億元。電子特氣方面，智研咨詢預(yù)計2025 年全球市場規(guī)模將達(dá)64 億美元，同比增長6.7%；中國大陸市場規(guī)模將達(dá)279 億元，同比增長6.3%。整體來看，光刻膠、濕電子化學(xué)品和電子特氣三大領(lǐng)域均呈現(xiàn)穩(wěn)步增長格局。

25H1 半導(dǎo)體材料上市企業(yè)業(yè)績向好。根據(jù)Wind 半導(dǎo)體材料指數(shù)（8841272.WI）47 家成分股數(shù)據(jù)，2025 年上半年合計實現(xiàn)營收1101.7 億元，同比增長11.0%；歸母凈利潤39.5 億元，同比增長40.5%。單看Q2，營收589.4 億元，同比增長17.2%，環(huán)比增長15.0%；歸母凈利潤22.0 億元，同比增長78.7%，環(huán)比增長26.0%。同時，研發(fā)投入保持高強(qiáng)度，2025H1 研發(fā)費(fèi)用總額57.0 億元，同比增長14.4%，研發(fā)費(fèi)用率約為5.2%，同比提升0.2pct。資本開支方面，2025H1合計189.2 億元，同比下降5.2%，顯示行業(yè)在前期擴(kuò)產(chǎn)后逐步進(jìn)入新產(chǎn)能爬坡兌現(xiàn)期，業(yè)績兌現(xiàn)能力增強(qiáng)。

投資建議：AI 需求的快速增長驅(qū)動全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣延續(xù)，半導(dǎo)體材料市場規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張，光刻膠、濕電子化學(xué)品、電子特氣等細(xì)分行業(yè)均保持增長態(tài)勢。2025H1 上市公司整體營收與利潤實現(xiàn)雙增長，Q2 單季度利潤實現(xiàn)同環(huán)比增長。綜合來看，我們認(rèn)為半導(dǎo)體材料板塊正處于基本面改善與長期成長邏輯共振階段，建議關(guān)注在光刻膠、濕電子化學(xué)品、電子特氣、CMP 等核心材料領(lǐng)域具備技術(shù)優(yōu)勢與客戶驗證優(yōu)勢的龍頭企業(yè)。

風(fēng)險提示：產(chǎn)品及原材料價格波動，下游需求不及預(yù)期，行業(yè)競爭加劇，客戶導(dǎo)入進(jìn)度不及預(yù)期，產(chǎn)能建設(shè)風(fēng)險。

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轉(zhuǎn)自光大證券股份有限公司 研究員：趙乃迪/周家諾