研判2025！中國ASIC芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、相關(guān)政策及市場規(guī)模分析：從物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用到自主生態(tài)構(gòu)建，定制化與低功耗驅(qū)動(dòng)增長[圖]

內(nèi)容概況：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的廣泛應(yīng)用也推動(dòng)了ASIC芯片市場的發(fā)展。從智能家居到工業(yè)自動(dòng)化，各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都需要高性能、低功耗的芯片來支持其功能，ASIC芯片憑借其定制化優(yōu)勢成為理想選擇。2024年，中國ASIC芯片行業(yè)市場規(guī)模為478.9億元，同比增長27.71%，標(biāo)志著中國ASIC行業(yè)已形成從設(shè)計(jì)到落地的完整閉環(huán)，未來需持續(xù)突破先進(jìn)制程、構(gòu)建自主生態(tài)，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高端化、自主化邁進(jìn)。

相關(guān)上市企業(yè)：芯原股份（688521）、瀾起科技（688008）、中芯國際（688981）、全志科技（300458）、寒武紀(jì)（688256）、瑞芯微（603893）

相關(guān)企業(yè)：上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司、彤程新材料集團(tuán)股份有限公司、中船（邯鄲）派瑞特種氣體股份有限公司、上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司、中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司、拓荊科技股份有限公司、深圳市和科達(dá)精密清洗設(shè)備股份有限公司、北京華峰測控技術(shù)股份有限公司、北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司、華為技術(shù)有限公司、中興通訊股份有限公司

關(guān)鍵詞：ASIC芯片、ASIC芯片市場規(guī)模、ASIC芯片行業(yè)現(xiàn)狀、ASIC芯片發(fā)展趨勢

一、行業(yè)概述

ASIC芯片（Application-Specific Integrated Circuit，專用集成電路）是一種為特定應(yīng)用需求定制設(shè)計(jì)的集成電路。與通用芯片（如CPU、GPU）不同，ASIC芯片通過硬件優(yōu)化實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗、小體積及高可靠性，專注于單一任務(wù)。按定制程度分類，ASIC芯片可以分為全定制ASIC芯片、半定制ASIC芯片和可編程ASIC芯片。

二、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

ASIC芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料等原材料，以及光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備、高溫氧化爐、測試設(shè)備等生產(chǎn)設(shè)備。產(chǎn)業(yè)鏈中游為ASIC芯片生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈下游主要應(yīng)用于通信（5G基站、光通信、衛(wèi)星通信等）、消費(fèi)電子（智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能家居等）、汽車電子（自動(dòng)駕駛、智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)等）、工業(yè)控制（工業(yè)機(jī)器人、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能制造等）、人工智能（深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)等）等領(lǐng)域。

三、相關(guān)政策

為了打破國外技術(shù)壟斷，實(shí)現(xiàn)芯片技術(shù)的自主可控，國家出臺(tái)了一系列政策鼓勵(lì)國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。2025年6月，市場監(jiān)管總局、工業(yè)和信息化部印發(fā)《計(jì)量支撐產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展行動(dòng)方案(2025—2030年)》，提出面向新一代顯示、通信、芯片等信息領(lǐng)域，聚焦未來先進(jìn)信息化芯片研發(fā)、高精度時(shí)間頻率服務(wù)、新型顯示產(chǎn)品測評(píng)等方向計(jì)量測試需求，開展計(jì)量關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。政策明確將先進(jìn)信息化芯片研發(fā)、高精度時(shí)間頻率服務(wù)、新型顯示產(chǎn)品測評(píng)等方向作為計(jì)量測試的重點(diǎn)需求。這與ASIC芯片在AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用高度契合，為ASIC芯片的技術(shù)突破提供了明確方向。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國ASIC芯片行業(yè)市場研究分析及未來前景研判報(bào)告》

四、市場規(guī)模

隨著人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高性能、低功耗ASIC芯片的需求不斷增加。ASIC芯片能夠針對(duì)特定任務(wù)進(jìn)行優(yōu)化，提供更高的算力和更低的功耗，滿足人工智能應(yīng)用對(duì)硬件的嚴(yán)格要求。2024年，全球ASIC芯片行業(yè)市場規(guī)模為451億元，同比增長15.94%。未來，ASIC芯片將繼續(xù)朝著更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。隨著制程工藝的不斷進(jìn)步，ASIC芯片的性能將得到進(jìn)一步提升。

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的廣泛應(yīng)用也推動(dòng)了ASIC芯片市場的發(fā)展。從智能家居到工業(yè)自動(dòng)化，各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都需要高性能、低功耗的芯片來支持其功能，ASIC芯片憑借其定制化優(yōu)勢成為理想選擇。2024年，中國ASIC芯片行業(yè)市場規(guī)模為478.9億元，同比增長27.71%，標(biāo)志著中國ASIC行業(yè)已形成從設(shè)計(jì)到落地的完整閉環(huán)，未來需持續(xù)突破先進(jìn)制程、構(gòu)建自主生態(tài)，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高端化、自主化邁進(jìn)。

五、重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營情況

中國ASIC芯片行業(yè)正經(jīng)歷深度重構(gòu)，設(shè)計(jì)、制造、封測三大環(huán)節(jié)形成差異化競爭格局。華為海思、芯原股份、中芯國際、長電科技等企業(yè)通過技術(shù)突破與生態(tài)協(xié)同，推動(dòng)行業(yè)向高端化、自主化邁進(jìn)。作為國產(chǎn)ASIC設(shè)計(jì)龍頭，芯原股份形成“IP授權(quán)+ASIC定制+Chiplet封裝”閉環(huán)，半導(dǎo)體IP矩陣涵蓋六大類處理器及1600余項(xiàng)數(shù)?；旌螴P。華為海思作為全球Fabless模式標(biāo)桿，依托全棧自研能力，在麒麟SoC、昇騰AI芯片、鯤鵬服務(wù)器芯片等領(lǐng)域形成全面布局。

芯原微電子(上海)股份有限公司是中國半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)的領(lǐng)軍企業(yè)，專注于提供ASIC（專用集成電路）定制量產(chǎn)服務(wù)及半導(dǎo)體IP授權(quán)。芯原股份擁有六大類處理器IP，包括視頻處理器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、圖形處理器等，以及超過1600種數(shù)?；旌螴P和射頻IP。這些IP廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)和智慧電視等領(lǐng)域。芯原股份具備從5nm FinFET到250nm CMOS制程的設(shè)計(jì)能力，服務(wù)于全球知名企業(yè)如英特爾、亞馬遜、谷歌、微軟等。2024年，芯原股份營業(yè)收入為23.22億元，同比下降0.69%；研發(fā)投入合計(jì)為12.47億元，同比增長30.69%。

瀾起科技股份有限公司是全球內(nèi)存接口芯片市場的領(lǐng)先者，專注于為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供高性能、低功耗的芯片解決方案。瀾起科技在DDR5內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域全球市占率超過40%，幾乎壟斷了DDR5高端市場。其DDR5內(nèi)存接口芯片廣泛應(yīng)用于國際主流內(nèi)存、服務(wù)器和云計(jì)算領(lǐng)域。瀾起科技先后推出了DDR2-DDR5系列內(nèi)存接口芯片，包括RDIMM及LRDIMM等，精準(zhǔn)把握了DDR5迭代升級(jí)的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。2024年，瀾起科技營業(yè)收入為36.39億元，同比增長59.20%；研發(fā)投入合計(jì)為7.63億元，同比增長11.98%。

六、行業(yè)發(fā)展趨勢

1、注重技術(shù)創(chuàng)新，特別是先進(jìn)制程的突破

中國ASIC芯片行業(yè)未來將更加注重技術(shù)創(chuàng)新，特別是在先進(jìn)制程工藝方面的突破。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)芯片性能和能效的要求越來越高。因此，企業(yè)將繼續(xù)加大在研發(fā)方面的投入，以實(shí)現(xiàn)更小的制程節(jié)點(diǎn)和更高的性能。例如，華為海思、寒武紀(jì)等企業(yè)已經(jīng)在7nm及以下制程取得了顯著進(jìn)展，未來有望進(jìn)一步突破5nm甚至更先進(jìn)的制程技術(shù)。此外，新材料的應(yīng)用、先進(jìn)光刻技術(shù)的發(fā)展以及3D封裝技術(shù)的興起也將成為技術(shù)創(chuàng)新的重要方向。

2、在市場需求的推動(dòng)下，應(yīng)用場景多元化與市場拓展

ASIC芯片的應(yīng)用場景將不斷拓展，從傳統(tǒng)的通信、消費(fèi)電子領(lǐng)域逐漸延伸到汽車電子、工業(yè)控制、人工智能等新興領(lǐng)域。在汽車電子領(lǐng)域，隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的逐步成熟，對(duì)高性能、低功耗ASIC芯片的需求將大幅增加。例如，地平線等企業(yè)已經(jīng)在智能駕駛芯片領(lǐng)域取得了顯著成果，未來將進(jìn)一步提升芯片的算力和能效比。在人工智能領(lǐng)域，ASIC芯片將為深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用提供強(qiáng)大的算力支持。此外，隨著5G通信技術(shù)的普及，ASIC芯片在5G基站、光通信等領(lǐng)域的應(yīng)用也將進(jìn)一步擴(kuò)大。

3、產(chǎn)業(yè)生態(tài)的完善與協(xié)同發(fā)展，構(gòu)建自主可控體系

未來，中國ASIC芯片行業(yè)將更加注重產(chǎn)業(yè)生態(tài)的完善和協(xié)同發(fā)展。企業(yè)之間將通過合作和聯(lián)盟的方式，共同構(gòu)建完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。例如，華為通過昇騰生態(tài)與上下游企業(yè)深度合作，推動(dòng)了ASIC芯片在人工智能領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。此外，政府也將繼續(xù)出臺(tái)相關(guān)政策，支持ASIC芯片行業(yè)的發(fā)展，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。通過加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作，培養(yǎng)和引進(jìn)高端人才，企業(yè)將不斷提升自身的創(chuàng)新能力。同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展也將有助于提升整個(gè)行業(yè)的競爭力，推動(dòng)ASIC芯片行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。這種生態(tài)完善不僅提升國際影響力，更推動(dòng)全球ASIC產(chǎn)業(yè)從“GPU壟斷”向“ASIC主導(dǎo)”的格局演變。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（techappsinsider.com）發(fā)布的《中國ASIC芯片行業(yè)市場研究分析及未來前景研判報(bào)告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。