鍵合機(jī)

研判2025！中國(guó)鍵合機(jī)行業(yè)發(fā)展歷程、政策、發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及未來前景展望：國(guó)家政策支持力度加大，鍵合機(jī)國(guó)產(chǎn)化替代加速[圖]

鍵合機(jī)是一種應(yīng)用于物理學(xué)領(lǐng)域的精密儀器，主要用于實(shí)現(xiàn)微電子材料、光電材料及納米級(jí)微機(jī)電元件制作過程中的鍵合工藝。其核心功能是通過施加壓力、熱量及超聲波能量，將金屬引線與基板焊盤緊密連接，或使兩片已對(duì)準(zhǔn)晶圓在真空環(huán)境下鍵合，形成電氣互連或封裝結(jié)構(gòu)。設(shè)備兼容多種鍵合工藝，包括超聲鍵合、熱壓鍵合、共晶鍵合等，并支持不同尺寸圓片（最大至6英寸）及多種材料（如硅、玻璃、砷化鎵）的加工需求。