半導(dǎo)體制造

2025年7月中國半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.56萬臺和41.04億美元

2025年7月中國半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口數(shù)量為0.56萬臺，同比下降3.7%，進(jìn)口金額為41.04億美元，同比增長14%。