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2019年中國模擬IC市場份額、下游應(yīng)用及模擬市場空間預(yù)測[圖]

    模擬集成電路主要是指由電阻、電容、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(如聲音、光線、溫度等)的集成電路;與之相對應(yīng)的是數(shù)字集成電路,后者是對離散的數(shù)字信號(如用 0 和 1 兩個邏輯電平來表示的二進(jìn)制碼)進(jìn)行算術(shù)和邏輯運算的集成電路,其基本組成單位為邏輯門電路。

    模擬IC是物理世界與數(shù)字世界之間連接的基本組成部分之一,可用于將諸如聲音或光之類的物理信息傳輸?shù)接嬎愕臄?shù)字世界中。模擬半導(dǎo)體還用于通過轉(zhuǎn)換,分配,存儲,放電,隔離和測量電量來管理所有電子設(shè)備中的電源。模擬半導(dǎo)體廣泛用于工業(yè),汽車,消費和通訊行業(yè)等終端市場。

模擬 IC 占半導(dǎo)體市場 13%

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    模擬芯片下游應(yīng)用市場分布廣泛,通信和汽車占比不斷提升。模擬芯片廣泛應(yīng)用于無線通信、汽車、工業(yè)、消費電子、電腦等領(lǐng)域。其中,通信和汽車占比提升較為明顯。

2014-2019年模擬芯片下游應(yīng)用占比

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    通信、汽車、服務(wù)器等將驅(qū)動模擬IC行業(yè)不斷成長。(1)基站端,從4G到 5G,模擬IC(除射頻)外,ASP將從4G的50 美金左右增長到5G的100美金左右。(2)手機(jī)快充以及如 TWS 等可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,都將帶來模擬IC 用量的增長。(3)模擬 IC 目前每輛汽車的價值量高達(dá) 200 美金,隨著汽車電動化和電子化的趨勢,未來 ASP將持續(xù)提升。(4)云計算,人工智能的爆發(fā)也是未來模擬芯片行業(yè)的重要增長點,以處理數(shù)據(jù)用的服務(wù)器為例,單個服務(wù)器模擬 IC 的價值量在 50 美金以上。

模擬芯片在不同下游產(chǎn)品的單機(jī)價值量

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    模擬IC分為通用型模擬 IC(39% )和專用型模擬 IC 或ASSP(61%)。模擬 IC可以分為通用性模擬 IC(或標(biāo)準(zhǔn)型模擬 IC)和專用型模擬 IC(包括模數(shù)混合芯片)。顧名思義,通用性模擬 IC 是通用產(chǎn)品,專用性模擬 IC 是為特定應(yīng)用場景設(shè)計。2018 年,通用型模擬 IC 占比 39%,專用型模擬 IC 占比 61%。

模擬芯片可分為標(biāo)準(zhǔn)模擬芯片和專用模擬芯片

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    通用型模擬IC占模擬IC 市場的 39% ,市場約211億美元??梢苑譃閮纱箢悾弘娫垂芾眍惡托盘栴?,信號類又可分為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯(AD/DA)、 數(shù)據(jù)接口芯片、放大器。

標(biāo)準(zhǔn)模擬芯片分類

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    電源管理IC 占據(jù)通用模擬市場的59%市場約137億美元。由于電源管理IC 是保障設(shè)備電壓在可承受范圍,電壓變化過大可能對電子設(shè)備有害,因此應(yīng)用十分廣泛,只要用到電源的地方基本上都要用到電源管理 IC。

    電源管理 IC 將持續(xù)增長。由于復(fù)雜電子系統(tǒng)對電壓和電流水平的要求不斷提高以及需要將系統(tǒng)與電源隔離,用于功率管理的模擬 IC 將迎來持續(xù)的增長。2022年,電源管理IC 市場將達(dá)到180億美元,2016至2020 年間,有望實現(xiàn) 3.6% 的復(fù)合年增長率。

電源管理 IC 下游應(yīng)用

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    電源管理IC 有幾個技術(shù)趨勢:①面積更小:可攜式產(chǎn)品的技術(shù)更新;②效率更高:電池使用時間,節(jié)能減耗的政府規(guī)范;③使用更簡單容易;④集成度更高,終端使用者的方案成本持續(xù)降低;⑤程序式設(shè)計以縮短開發(fā)周期。

    專用擬型模擬 IC(ASSP)占模擬IC 的市場的61%市場約 327 億美元。ASSP市場可以按最終應(yīng)用進(jìn)一步細(xì)分為以下細(xì)分部分:消費者、計算、通信(基站和手機(jī))、汽車和工業(yè)/其他。其中通信應(yīng)用占比最高,接近一半。

專用型模擬 IC 下游應(yīng)用

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國模擬IC行業(yè)市場消費調(diào)查及投資前景評估報告》數(shù)據(jù)顯示:通用模擬 IC vs專用型模擬IC,前者生命周期更長,后者 ASP 更高。通用模擬 IC 具有較長的產(chǎn)品生命周期,與擬 專用型模擬 IC 相比,它們可以帶來更穩(wěn)定的 ASP和更高的利潤率,而專用型模擬 IC 擁有更高的平均單價。

    由于模擬芯片市場空間巨大且十分分散,因此,對于有一定產(chǎn)品研發(fā)能力的公司,都可以找到目標(biāo)市場,目前來看國內(nèi) Fabless 廠商體量目前都比較小,在 5 億美金以內(nèi)。

模擬芯片廠商收入對比

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2024-2030年中國模擬IC行業(yè)市場全景調(diào)查及投資前景評估報告
2024-2030年中國模擬IC行業(yè)市場全景調(diào)查及投資前景評估報告

《2024-2030年中國模擬IC行業(yè)市場全景調(diào)查及投資前景評估報告》共八章,包含中國模擬IC產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究,中國模擬IC行業(yè)重點企業(yè)布局案例研究,中國模擬IC行業(yè)市場前瞻及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。

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