2019年上半年中國印刷電路板行業(yè)應用領(lǐng)域、盈利情況、2019年行業(yè)產(chǎn)值及行業(yè)發(fā)展趨勢分析[圖]

    印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱PCB）又被稱為“電子產(chǎn)品之母”，所有電子設備或產(chǎn)品均需配備PCB板，其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。

    一、印刷電路板應用領(lǐng)域及產(chǎn)值情況

    PCB主要由絕緣基材與導體兩類材料構(gòu)成，是在通用基材上，按預定設計方案，形成點間連接及印制組件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起到中繼傳輸?shù)淖饔谩?/p>

    從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，當前PCB市場中剛性板（俗稱“硬板”）仍占主流地位，據(jù)預測，之后電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出，預計到2021年，高多層板、柔性板、HDI板和封裝基板等高技術(shù)含量PCB占比將達到60.58%，成為市場主流。

    印制電路板(PCB)行業(yè)深度分析

    2000年～2002年，互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅導致的全球經(jīng)濟緊縮，下游電子終端產(chǎn)品的需求放緩，全球PCB產(chǎn)值出現(xiàn)下跌；

    2003年～2008年上半年，受益于全球經(jīng)濟的良好復蘇局面以及電子產(chǎn)品不斷創(chuàng)新，PCB行業(yè)產(chǎn)值快速增長；

    2008年下半年～2009年，金融危機導致PCB行業(yè)寒冬。

    2010～至今隨著經(jīng)濟復蘇，下游智能手機、平板電腦等新型產(chǎn)品的興起，PCB產(chǎn)值迅速恢復，且呈現(xiàn)穩(wěn)定增長。PCB全球市場規(guī)模高達500億美元。

    過去10年全球PCB產(chǎn)業(yè)保持年均復合增速約4%。2017年全球PCB產(chǎn)值為588億美元，同比增速為8.60%，中國PCB產(chǎn)值297億美元，同比增速達9.70%，增速高于全球。從PCB產(chǎn)值地區(qū)分布來看，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國已成為全球PCB最重要玩家，占全球PCB產(chǎn)值的50%以上。

    這一進程中，我國也出現(xiàn)了深南電路、景旺電子等優(yōu)質(zhì)PCB廠商。但是目前全球前幾大廠商重要集中于中國臺灣、日本和韓國，國內(nèi)PCB廠商的規(guī)模相比于全球龍頭仍然較小，國內(nèi)市場集中度較低。但國內(nèi)幾大PCB龍頭廠商增速迅猛，普遍呈現(xiàn)兩位數(shù)業(yè)績成長。

    我國以通信、計算機、消費電子、計算機網(wǎng)絡等行業(yè)的電子產(chǎn)業(yè)主要聚集于以長三角、珠三角以及環(huán)渤海地區(qū)，形成了良好的電子產(chǎn)業(yè)集群。其中長三角和珠三角地區(qū)占中國大陸總產(chǎn)值90%。近年來，由于沿海地區(qū)人力成本、環(huán)保要求趨嚴，PCB產(chǎn)業(yè)逐步向內(nèi)地省份轉(zhuǎn)移，尤其是湖南、湖北、江西、重慶等經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)帶，中西部地區(qū)PCB產(chǎn)能呈快速增長的發(fā)展勢頭。

    PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的上游為各類生產(chǎn)PCB的原材料，主要包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜及其他化工材料，柔性電路板的主要原料還包括覆蓋膜、電磁膜等。中游為PCB生產(chǎn)企業(yè)。下游PCB的應用領(lǐng)域覆蓋范圍非常廣泛，其中計算機、通訊電子、消費電子三大領(lǐng)域占比超過68%，直接影響著上游PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展狀況。

    上游原材料的供應情況和價格水平?jīng)Q定PCB企業(yè)的生產(chǎn)成本。下游行業(yè)的變化將直接影響印刷線路板的需求和價格水平。

    下游廣泛的應用領(lǐng)域，驅(qū)動PCB市場回暖

    
印制電路板被廣泛應用于通信、計算機及周邊、消費電子、IC封裝、工業(yè)/醫(yī)療、汽車電子和軍事/航天等主要領(lǐng)域。2018年全球通訊、計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、軍事/航天和醫(yī)療器械等行業(yè)用PCB應用市場占比分別為33.4%、29.4%、15.1%、10.1%、5.1%、4.7%和2.2%，通訊、計算機和消費電子的PCB應用市場占比合計達77.9%，占據(jù)了PCB較大的應用市場。

    全球PCB市場下游應用分布情況

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    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國印制電路板行業(yè)市場監(jiān)測及未來前景預測報告》

    手機、平板電腦等輕薄化需求帶動FPC市場擴容

    在移動電子產(chǎn)品智能化，輕薄化的趨勢下，F(xiàn)PC密度高、重量輕、厚度薄、耐彎曲、結(jié)構(gòu)靈活、耐高溫等優(yōu)勢被廣泛運用。蘋果等廠家新款手機大幅提升FPC用量。當前FPC國產(chǎn)化程度低，F(xiàn)PC主要產(chǎn)量一直是由美國、日本、臺灣等廠商所占據(jù)。

    5G將至，高密集小基站帶動高附加值PCB需求，我國5G將于2018年進行大規(guī)模試驗組網(wǎng)，于2019年啟動5G網(wǎng)絡建設，最快2020年正式推出商用服務。5G高頻段意味著覆蓋半徑更小， 5G基站數(shù)量將在2024年達到1400萬個，進而帶動PCB需求提升。5G對PCB的容量和速度有了更高要求。Prismark推算中國將投資1800億美元用于5G基礎設施建設。

    高端服務器市場高速增長，PCB附加值日益提高

    以云計算和大數(shù)據(jù)為標志的全新IT時代推動著服務器技術(shù)和市場的變革，中國服務器市場規(guī)模保持兩位數(shù)以上增速。高速、大容量、云計算、高性能的服務器不斷發(fā)展下，對PCB的設計要求也不斷升級，如高層數(shù)、大尺寸、高縱橫比、高密度、高速材料的應用、無鉛焊接的應用等。

    汽車電子化趨勢明顯，車用PCB市場規(guī)模將達千億以上，新能源汽車有望拉動PCB市場百億增量

    隨著智能化發(fā)展，汽車的電子化水平日益提高，行車操控、車況顯示、車用娛樂系統(tǒng)等所運用的電子設備日益增多，汽車電子裝置占整車成本的比重也越來越大。

    2017年中國汽車電子市場規(guī)模為826億美元，占全球汽車電子市場份額的36%，預計2019年中國汽車電子市場規(guī)模將達1102億美元。

    全球主要國家禁售燃油車進程加快，新能源汽車替代燃油車已成大勢所趨。而PCB板作為BMS的基礎部件之一，也將受益于新能源汽車的發(fā)展。根據(jù)工信部規(guī)劃，粗略估算2018~2020年新能源汽車對應PCB新增市場規(guī)模為28.50億元、39.60億元、54.30億元。環(huán)保監(jiān)管及自動化驅(qū)動，PCB行業(yè)集中度提升

    環(huán)保督查+自動化新產(chǎn)能，國內(nèi)PCB落后產(chǎn)能將加速退出，龍頭廠商受益行業(yè)加速整合，集中度繼續(xù)提升：

    2017年以來環(huán)保監(jiān)管力度加強，多家PCB產(chǎn)業(yè)鏈廠商收到限產(chǎn)限排整頓。龍頭企業(yè)手握環(huán)保指標，紛紛加大產(chǎn)能投資。環(huán)保趨嚴加速行業(yè)“大型化、集中化”趨勢，同時引導企業(yè)向中部地區(qū)布局；

    印制電路板（PCB）行業(yè)主要產(chǎn)業(yè)政策和法律法規(guī)

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    電子產(chǎn)品整體工藝需求提升，小廠資金有限，較難提升改進工藝技術(shù)；

    大廠積極擴產(chǎn)，自動化趨勢下運營優(yōu)勢顯著，良率、毛利率及供應鏈成本管控優(yōu)勢繼續(xù)拉大，業(yè)內(nèi)較高的議價能力將持續(xù)擠壓小廠空間。

    由于中國巨大的內(nèi)需市場、低廉勞動力成本以及完善的產(chǎn)業(yè)配套等優(yōu)勢，吸引全球PCB產(chǎn)能從2000年開始持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，使中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)在2006年超過日本成為全球最大的生產(chǎn)國。

    2018年全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值為623.96億美元，其中，中國PCB產(chǎn)值占比為52.4%，為全球PCB行業(yè)的大生產(chǎn)國；美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑，中國大陸和亞洲其他地區(qū)等地的PCB行業(yè)發(fā)展較快。

    2018年全球印制電路板（PCB）產(chǎn)值分布情況

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    隨著中國PCB產(chǎn)值占全球的比重的不斷增加，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)進入持續(xù)穩(wěn)定增長階段，2017年中國PCB行業(yè)產(chǎn)值達到280.8億美元，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值將從2016年271億美元增長到2020年的311.6億美元，年復合增長率為3.5%。

    2015-2020年中國PCB產(chǎn)值情況走勢預測

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    二、印刷電路板盈利情況分析

    2019Q2印刷電路板個股合計營收額240.74億元，同比增長11%，呈現(xiàn)逐季加速態(tài)勢，主要系PCB板塊下游較為分散，不易受單一下游景氣下滑影響，且高景氣度下游對于行業(yè)有明顯帶動作用。19年上半年，消費電子、汽車電子需求相對受到抑制，但5G、工業(yè)用PCB需求旺盛。另一方面PCB龍頭企業(yè)鵬鼎控股自2018Q3以來納入該板塊，貢獻較大營收。Q2板塊歸母凈利潤27.2億元，同比增長31%。主要系受益于5G基礎建設的大規(guī)模開展，通訊、服務器用PCB景氣度大幅提升，帶動相關(guān)企業(yè)業(yè)績超預期成長。

    同時板塊內(nèi)部分化也較明顯，龍頭企業(yè)表現(xiàn)優(yōu)異，鵬鼎控股、滬電股份、深南電路、生益科技等單季度凈利潤均同比大幅增長。其中，滬電股份受益于訂單結(jié)構(gòu)持續(xù)向好，2Q毛利率達31.7%再創(chuàng)歷史新高，且三大廠區(qū)盈利表現(xiàn)齊升，Q3業(yè)績預告再度超市場預期?；诠驹谕ㄐ藕推嘝CB領(lǐng)域的技術(shù)和客戶優(yōu)勢，看好公司在高頻高速PCB的長期發(fā)展前景。此外，另一家通訊PCB龍頭深南電路上半年業(yè)績也同樣超市場預期，連續(xù)四季度收入高增。后續(xù)隨著新產(chǎn)能擴展有序布局，超預期訂單將進一步提升盈利能力。受益于高端通信以及半導體封裝基板業(yè)務，深南有望成為全球前五領(lǐng)軍企業(yè)。

    印刷電路板營業(yè)收入

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    印刷電路板凈利潤

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    SW印刷電路板個股市值情況

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    SW印刷電路板個股歸母凈利潤情況

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    SW印刷電路板個股母凈利潤增長情況

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    三、印制電路板行業(yè)發(fā)展趨勢

    全球印制電路板行業(yè)發(fā)展至今已超過80年歷史，自從PCB用于商業(yè)用途以來，其發(fā)展趨勢主要受行業(yè)階段特點和下游應用需求的影響。綜合這兩種因素，目前PCB行業(yè)的主要發(fā)展趨勢可以歸納為以下幾個方向：

    1、PCB產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級

    作為電子信息產(chǎn)業(yè)重要的配套，PCB行業(yè)的技術(shù)發(fā)展通常需要適應下游電子終端設備的需求。目前，電子產(chǎn)品主要呈現(xiàn)出兩個明顯的趨勢：一是輕薄短小，二是高速高頻，下游行業(yè)的應用需求對PCB的精細度和穩(wěn)定性都提出了更高的要求，PCB行業(yè)將向高密度化、高性能化方向發(fā)展。

    2、國內(nèi)PCB行業(yè)集中度逐漸提升

    中國PCB行業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展，市場參與者眾多，隨著我國原材料上漲及環(huán)保政策日趨嚴格，PCB行業(yè)步入產(chǎn)業(yè)整合階段。原材料價格上漲，PCB小廠商由于對下游的議價能力弱，難以通過產(chǎn)品漲價消化上游成本；同時環(huán)保投入不足導致其難以達標排放而面臨關(guān)停。國內(nèi)主要PCB企業(yè)擁有技術(shù)、資金優(yōu)勢，可以通過擴充產(chǎn)能、收購兼并、產(chǎn)品升級等方式實現(xiàn)規(guī)模擴張，從而促使整個國內(nèi)PCB行業(yè)的集中度提升。

    3、行業(yè)生產(chǎn)趨于智能化

    下游客戶對PCB產(chǎn)品生產(chǎn)的精細化、個性化需求將促進PCB制造行業(yè)趨于智能化。智能化生產(chǎn)設備可以通過“機器代人”提高生產(chǎn)效率，提升加工精度，降低因人為誤差造成的產(chǎn)品不良率。同時，智能化生產(chǎn)線基于互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)能夠?qū)蛻粲唵芜M行快速反應，制定優(yōu)的排產(chǎn)方案，從而實現(xiàn)柔性生產(chǎn)來滿足不同批量、不同種類的產(chǎn)品生產(chǎn)需求。

    4、生產(chǎn)重視綠色環(huán)保

    在國家倡導“綠色環(huán)保”和“循環(huán)經(jīng)濟”的可持續(xù)性發(fā)展理念背景下，PCB行業(yè)需要進一步加強清潔生產(chǎn)力度、改進生產(chǎn)工藝、完善產(chǎn)業(yè)配套來推動中國印制電路板產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型和升級。隨著我國《土壤污染防治行動計劃》（“土十條”）、《水污染防治行動計劃》（“水十條”）、《中華人民共和國清潔生產(chǎn)促進法》等一系列環(huán)保政策的進一步落實，以及“十三五”期間環(huán)保投入的增加，PCB行業(yè)尋求使用新型環(huán)保材料、提高環(huán)保工藝也將成為PCB行業(yè)發(fā)展的主要趨勢。

    5、精益生產(chǎn)及成本控制

    PCB企業(yè)愈發(fā)重視生產(chǎn)經(jīng)營過程中的成本控制，積極推行精益生產(chǎn)管理，在滿足下游客戶精細化的品質(zhì)要求的同時，爭取更大的盈利空間，提升自身市場競爭力。從產(chǎn)品前期采購、工程設計、工藝參數(shù)優(yōu)化、生產(chǎn)到交貨環(huán)節(jié)實行全流程控制，配合有效的監(jiān)督和激勵機制，精細化管理將實現(xiàn)提升產(chǎn)品的流轉(zhuǎn)速度、提升資源的使用效率，終達到降低制造成本的目標。