研判2025！中國半導體設備金屬零部件行業(yè)發(fā)展歷程、市場政策匯總、產(chǎn)業(yè)鏈圖譜、市場規(guī)模、競爭格局及發(fā)展趨勢分析：國產(chǎn)化替代進程加速[圖]

內(nèi)容概要：半導體設備金屬零部件是晶圓制造環(huán)節(jié)的核心配套組件，深度參與并支撐光刻、刻蝕、沉積、清洗等關鍵制程的全流程運轉，是半導體設備實現(xiàn)高性能、高可靠性與高良率的核心基礎之一，近年來，受益于下游半導體設備行業(yè)的快速崛起與產(chǎn)能擴張，我國半導體設備金屬零部件市場同步實現(xiàn)規(guī)?；l(fā)展，據(jù)統(tǒng)計，2024年我國半導體設備金屬零部件行業(yè)市場規(guī)模達31億美元，同比增長34.8%，占全球半導體設備金屬零部件行業(yè)整體規(guī)模的42%，已成為推動全球半導體設備金屬零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。

相關上市企業(yè)：富創(chuàng)精密（688409）、先鋒精科（688605）、珂瑪科技（301611）

相關企業(yè)：上海申和投資有限公司、富士邁半導體精密工業(yè)（上海）有限公司、超科林微電子設備（上海）有限公司、重慶臻寶科技股份有限公司、托倫斯精密制造（江蘇）股份有限公司

關鍵詞：半導體設備金屬零部件行業(yè)發(fā)展歷程、半導體設備金屬零部件市場政策匯總、半導體設備金屬零部件產(chǎn)業(yè)鏈圖譜、半導體設備金屬零部件市場規(guī)模、半導體設備金屬零部件競爭格局、半導體設備金屬零部件發(fā)展趨勢

一、概述

半導體設備零部件是構成半導體制造設備的基礎單元，是設備實現(xiàn)晶圓加工、檢測等核心功能的關鍵組成部分，直接影響設備的精度、穩(wěn)定性和使用壽命，半導體設備零部件品類眾多，按結構構成不同，可以分為機械、電氣、機電一體、氣體/液體/真空系統(tǒng)、儀器儀表和光學等類型，其中，半導體設備金屬零部件是指以金屬材料為核心基材，通過精密加工、表面處理等工藝制成，應用于半導體制造設備內(nèi)部的關鍵功能性或結構性組件。根據(jù)《國民經(jīng)濟行業(yè)分類（GB/T4754-2017）》，半導體設備金屬零部件行業(yè)屬于“C34通用設備制造業(yè)”下的“C3484機械零部件加工”。

按功能屬性不同，半導體設備金屬零部件可以分為功能性零部件和結構性零部件兩大類；按應用工藝環(huán)節(jié)不同，半導體設備金屬零部件可以分為光刻設備用金屬零部件、刻蝕設備用金屬零部件、薄膜沉積設備用金屬零部件、離子注入設備用金屬零部件、清洗設備用金屬零部件、量測設備用金屬零部件等類型；按核心材質(zhì)不同，半導體設備金屬零部件可以分為超高純金屬零部件、特種合金零部件和涂層改性金屬零部件等類型。

二、發(fā)展歷程

我國半導體設備金屬零部件行業(yè)發(fā)展可劃分為技術依賴期、初步探索期、體系建設期和國產(chǎn)替代加速期四個階段，2016年以來，我國半導體設備金屬零部件企業(yè)聚焦真空腔體、靜電卡盤等核心功能件，在亞微米精度、超高純度等指標上持續(xù)突破，客戶從本土設備廠向國際廠商滲透，通過國際認證進入全球供應鏈，替代范圍從成熟制程向先進制程延伸，頭部企業(yè)通過并購整合擴大規(guī)模，細分賽道“隱形冠軍”涌現(xiàn)，行業(yè)集中度提升，國際壟斷格局逐步被打破。

三、市場政策

我國將半導體產(chǎn)業(yè)自主可控列為戰(zhàn)略目標，近年來，相繼發(fā)布《關于集成電路企業(yè)增值稅加計抵減政策的通知》《制造業(yè)可靠性提升實施意見》《關于印發(fā)電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案的通知》《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》《關于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》《關于加快數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的意見》《貫徹實施〈國家標準化發(fā)展綱要〉行動計劃（2024—2025年）》《關于促進非銀行金融機構支持大規(guī)模設備更新和消費品以舊換新行動的通知》《支持蘇州工業(yè)園區(qū)深化開放創(chuàng)新綜合試驗的若干措施》《關于推動技能強企工作的指導意見》《關于促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等一系列政策支持、鼓勵和規(guī)范半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，作為半導體產(chǎn)業(yè)重要配套之一的半導體設備金屬零部件也受到眾多產(chǎn)業(yè)政策的支持。

四、產(chǎn)業(yè)鏈

半導體設備金屬零部件行業(yè)上游主要包括鋁合金、不銹鋼、哈氏合金、銅、鈦、鎳等原材料供應商，五軸聯(lián)動加工中心、納米級研磨機、激光切割機等生產(chǎn)設備供應商以及高純氣體、表面涂層材料、精密加工用油劑等輔料供應商；行業(yè)中游為半導體設備金屬零部件生產(chǎn)企業(yè)；行業(yè)下游為應用與終端環(huán)節(jié)，中游金屬零部件先供給半導體設備廠商，用于組裝光刻、刻蝕、薄膜沉積等各類制造及封測設備，隨后這些設備交付給晶圓廠和芯片封測企業(yè)，用于晶圓加工與芯片封裝測試，最終芯片產(chǎn)品流入消費電子、汽車電子、AI、醫(yī)療電子等終端領域。

半導體設備作為半導體產(chǎn)業(yè)的核心基礎與關鍵先導產(chǎn)業(yè)，是芯片制造環(huán)節(jié)的核心支撐，其技術水平直接決定了半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控能力。近年來，在國家政策持續(xù)加碼與下游市場需求爆發(fā)式增長的雙重驅(qū)動下，我國半導體設備行業(yè)突破多項技術瓶頸，實現(xiàn)了從技術跟跑、市場補缺到部分關鍵領域并跑領跑的跨越式發(fā)展，據(jù)統(tǒng)計，2024年我國半導體設行業(yè)備市場規(guī)模達3528.8億元，同比增長36.8%，下游市場持續(xù)繁榮為我國半導體設備金屬零部件行業(yè)發(fā)展帶來廣闊的增長空間。

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國半導體設備金屬零部件行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展趨向研判報告》

五、發(fā)展現(xiàn)狀

半導體設備金屬零部件是晶圓制造環(huán)節(jié)的核心配套組件，深度參與并支撐光刻、刻蝕、沉積、清洗等關鍵制程的全流程運轉，是半導體設備實現(xiàn)高性能、高可靠性與高良率的核心基礎之一，近年來，受益于下游半導體設備行業(yè)的快速崛起與產(chǎn)能擴張，我國半導體設備金屬零部件市場同步實現(xiàn)規(guī)?；l(fā)展，據(jù)統(tǒng)計，2024年我國半導體設備金屬零部件行業(yè)市場規(guī)模達31億美元，同比增長34.8%，占全球半導體設備金屬零部件行業(yè)整體規(guī)模的42%，已成為推動全球半導體設備金屬零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。

六、競爭格局

1、整體格局

目前，國際上大型半導體設備金屬零部件企業(yè)憑借其長期積累的技術優(yōu)勢、品牌優(yōu)勢以及完善的客戶服務體系成為了國際性半導體設備廠商的供應商，又基于國際性半導體設備廠商的較大市場份額使得其在全球市場中也占據(jù)了較大份額，這些企業(yè)在高精密制造技術、特殊表面處理工藝以及材料研發(fā)等方面處于領先水平，能夠為全球頂尖的半導體設備制造商提供高質(zhì)量、高性能的金屬零部件產(chǎn)品，在高端市場形成了較高的競爭壁壘。因此，全球半導體設備金屬零部件市場由美、日企業(yè)主導，頭部企業(yè)包括日本Ferrotec、美國超科林及中國臺灣京鼎精密，該等國際巨頭憑借技術積累和先發(fā)優(yōu)勢，在高端金屬零部件市場形成了較高壁壘，通過其長期與國際設備廠商構建的供應鏈體系，使得其市占率處于較高水平。而國內(nèi)半導體設備金屬零部件市場競爭呈現(xiàn)“梯隊分化、加速替代”的格局，目前，國內(nèi)半導體設備金屬零部件市場主要參與者包括富創(chuàng)精密、先鋒精科、托倫斯等，未來，隨著我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈全面國產(chǎn)替代進程的開啟，國產(chǎn)半導體設備金屬零部件廠商市場份額將持續(xù)擴大，國產(chǎn)化替代進程全面提速。

2、代表國產(chǎn)企業(yè)分析

（1）沈陽富創(chuàng)精密設備股份有限公司

沈陽富創(chuàng)精密設備股份有限公司是半導體零部件領域的領軍企業(yè)，產(chǎn)品主要為半導體設備、泛半導體設備及其他領域的精密零部件，公司機械及機電零組件是半導體設備中用于構建框架、支撐功能實現(xiàn)及參與核心工藝環(huán)節(jié)的關鍵部件，涵蓋工藝類、結構類、機電一體類及模組化組件，代表性產(chǎn)品包括：腔體（按使用功能分為過渡腔、傳輸腔和反應腔）、內(nèi)襯、勻氣盤、加熱盤、真空閥體、托盤軸、流量計底座以及離子注入機模組、傳輸腔模組、過渡腔模組、刻蝕閥體模組等。2024年富創(chuàng)精密營業(yè)總收入達30.4億元，其中，機械及機電零組件業(yè)務收入20.84億元，占營業(yè)總收入的68.56%。

（2）江蘇先鋒精密科技股份有限公司

江蘇先鋒精密科技股份有限公司是國內(nèi)半導體刻蝕和薄膜沉積設備廠商關鍵精密零部件供應商，公司自設立時起即與行業(yè)頭部企業(yè)北方華創(chuàng)和中微公司開展密切合作，同時，還與拓荊科技、華海清科、中芯國際、屹唐股份等其他行業(yè)頭部企業(yè)和終端晶圓制造企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關系。公司的產(chǎn)品為應用于半導體設備領域及其他領域的各類精密金屬零部件，在半導體設備領域，公司產(chǎn)品主要分為工藝部件、結構部件。2025年上半年先鋒精科營業(yè)總收入已完成6.55億元，其中，工藝部件占71.38%，結構部件占19.61%。

七、發(fā)展趨勢

1、技術升級迭代加速，高精尖工藝突破成核心方向

隨著半導體工藝持續(xù)向先進制程演進，對設備金屬零部件的性能要求不斷攀升，推動行業(yè)進入技術密集型發(fā)展階段，未來，半導體設備金屬零部件行業(yè)將聚焦微米級乃至更高精度的加工工藝突破，重點攻克耐腐蝕性、密封性、熱穩(wěn)定性等關鍵性能指標，以適配刻蝕、薄膜沉積等核心設備的極端工作環(huán)境。同時，技術研發(fā)將呈現(xiàn)多學科交叉融合特征，深度整合材料科學、機械制造、精密儀器等領域技術，推動特殊合金材料應用、先進表面處理工藝等核心技術創(chuàng)新，助力零部件產(chǎn)品從結構件向高附加值的核心工藝件升級。

2、國產(chǎn)替代進程全面深化，高端領域突破成為關鍵

在全球供應鏈重構與國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)自主可控戰(zhàn)略推動下，國產(chǎn)替代將從中低端結構件向高端核心零部件全面延伸。國內(nèi)企業(yè)將憑借政策支持與研發(fā)積累，持續(xù)突破冷盤、靜電卡盤基體等高精度核心部件的技術瓶頸，逐步打破國際巨頭在高端市場的壟斷格局。同時，本土零部件企業(yè)將加速進入國內(nèi)頭部半導體設備商供應鏈，通過長期合作驗證提升產(chǎn)品可靠性與品牌認可度，推動國產(chǎn)零部件在關鍵設備中的滲透率持續(xù)提升，構建自主可控的本土供應鏈體系。

3、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應凸顯，生態(tài)化合作成發(fā)展主流

未來，半導體設備金屬零部件行業(yè)將呈現(xiàn)上下游深度綁定的協(xié)同發(fā)展態(tài)勢，形成“材料研發(fā)-零部件制造-設備集成”的一體化創(chuàng)新生態(tài)。上游材料企業(yè)將與零部件廠商聯(lián)合攻關，開發(fā)適配半導體工藝需求的高純、特種金屬材料；下游設備整機廠商將提前介入零部件研發(fā)環(huán)節(jié)，通過協(xié)同設計、聯(lián)合驗證提升產(chǎn)品適配性。此外，產(chǎn)學研合作將進一步深化，科研機構與企業(yè)共建創(chuàng)新平臺，聚焦核心技術難題攻關，加速科研成果產(chǎn)業(yè)化轉化，同時培養(yǎng)兼具多學科知識的復合型人才，為行業(yè)發(fā)展提供技術與人才支撐。

4、定制化與綠色化并行，適配多元化市場需求

隨著半導體應用領域向人工智能、新能源汽車等多元化拓展，不同場景對設備的個性化需求將傳導至零部件環(huán)節(jié)，定制化生產(chǎn)成為企業(yè)核心競爭力之一。零部件廠商將根據(jù)不同設備類型、工藝要求提供差異化解決方案，從傳統(tǒng)訂單式生產(chǎn)向“共同設計+增值服務”模式轉型。同時，綠色制造理念將全面融入行業(yè)發(fā)展，半導體設備金屬零部件企業(yè)將通過優(yōu)化加工流程、采用環(huán)保工藝、提升材料利用率等方式降低生產(chǎn)能耗與污染物排放，推動行業(yè)向低碳、可持續(xù)方向發(fā)展，契合全球產(chǎn)業(yè)綠色轉型趨勢。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（techappsinsider.com）發(fā)布的《中國半導體設備金屬零部件行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展趨向研判報告》。智研咨詢是中國領先產(chǎn)業(yè)咨詢機構，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。