研判2025！中國鍵合機(jī)行業(yè)發(fā)展歷程、政策、發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及未來前景展望：國家政策支持力度加大，鍵合機(jī)國產(chǎn)化替代加速[圖]

內(nèi)容概況：當(dāng)前，中國鍵合機(jī)行業(yè)正處于快速發(fā)展與轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵階段。作為半導(dǎo)體封裝設(shè)備的重要組成部分，鍵合機(jī)在集成電路、功率器件以及光電子器件等制造過程中發(fā)揮著不可替代的作用。近年來，在國家政策持續(xù)支持、下游應(yīng)用市場不斷擴(kuò)展以及技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新的共同推動下，中國鍵合機(jī)行業(yè)呈現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展勢頭。從進(jìn)口情況來看，2024年中國引線鍵合機(jī)進(jìn)口量為10873臺，同比增長22.78%；進(jìn)口金額為44.03億元，同比增長22.56%。主要是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展、高端設(shè)備國產(chǎn)化率不足及技術(shù)壁壘較高。2025年以來，半導(dǎo)體行業(yè)供需關(guān)系出現(xiàn)調(diào)整，消費(fèi)電子需求疲軟導(dǎo)致下游備貨意愿減弱，成熟制程產(chǎn)能利用率出現(xiàn)回落，行業(yè)整體進(jìn)入“產(chǎn)能消化”階段。受此影響，2025年前三季度，中國引線鍵合機(jī)進(jìn)口量為7124臺，同比下降13.68%；進(jìn)口金額為29.63億元，同比下降7.97%。盡管國內(nèi)企業(yè)已在中低端鍵合機(jī)市場實(shí)現(xiàn)了一定程度的國產(chǎn)替代，但在高精度、高效率的高端引線鍵合機(jī)領(lǐng)域，仍高度依賴進(jìn)口產(chǎn)品，反映出國內(nèi)企業(yè)在核心技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品創(chuàng)新能力方面仍有待進(jìn)一步提升和加強(qiáng)。

相關(guān)上市企業(yè)：邁為股份（300751）、奧特維（688516）、拓荊科技（688072）、芯源微（688037）、欣旺達(dá)（300207）、星徽股份（300464）、國恩股份（002768）、云漢芯城（301563）、思特威（688213）、格科微（688728）等。

相關(guān)企業(yè)：北京華卓精科科技股份有限公司、蘇州芯?？萍加邢薰?、青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司、三河建華高科有限責(zé)任公司、博納半導(dǎo)體設(shè)備（浙江）有限公司、上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司等。

關(guān)鍵詞：鍵合機(jī)行業(yè)發(fā)展歷程、鍵合機(jī)行業(yè)相關(guān)政策、鍵合機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、伺服電機(jī)行業(yè)市場規(guī)模、全球鍵合機(jī)行業(yè)市場規(guī)模、引線鍵合機(jī)出口量、引線鍵合機(jī)出口金額、鍵合機(jī)行業(yè)競爭格局、鍵合機(jī)行業(yè)發(fā)展趨勢

一、鍵合機(jī)行業(yè)概述

鍵合機(jī)是一種應(yīng)用于物理學(xué)領(lǐng)域的精密儀器，主要用于實(shí)現(xiàn)微電子材料、光電材料及納米級微機(jī)電元件制作過程中的鍵合工藝。其核心功能是通過施加壓力、熱量及超聲波能量，將金屬引線與基板焊盤緊密連接，或使兩片已對準(zhǔn)晶圓在真空環(huán)境下鍵合，形成電氣互連或封裝結(jié)構(gòu)。設(shè)備兼容多種鍵合工藝，包括超聲鍵合、熱壓鍵合、共晶鍵合等，并支持不同尺寸圓片（最大至6英寸）及多種材料（如硅、玻璃、砷化鎵）的加工需求。

鍵合機(jī)的功能主要有三點(diǎn)，首先，鍵合機(jī)實(shí)現(xiàn)超聲鍵合、熱壓鍵合等多種基礎(chǔ)工藝，可完成金絲、銅絲等多種材料的鍵合；其次，鍵合機(jī)支持混合電路、多芯片模塊組裝，具備超聲鍵合、超聲熱鍵合、熱鍵合、金帶焊接、金絲、鋁絲、銅絲鍵合功能，以及可選梁式混合電路等專用電路TAB貼片功能；最后，鍵合機(jī)應(yīng)用于微機(jī)械傳感器封裝，通過熔融鍵合、共晶鍵合等工藝完成樣片結(jié)構(gòu)封裝。

二、鍵合機(jī)行業(yè)發(fā)展歷程

中國鍵合機(jī)行業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷了五個階段，改革開放初期，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，鍵合機(jī)等核心設(shè)備完全依賴進(jìn)口。國外設(shè)備壟斷市場，國內(nèi)企業(yè)以代理和維修為主。技術(shù)封鎖嚴(yán)格，高端鍵合機(jī)（如倒裝芯片鍵合機(jī)）對中國禁運(yùn)。1988年，上海無線電十四廠引進(jìn)日本鍵合機(jī)生產(chǎn)線，開啟國內(nèi)半導(dǎo)體封裝設(shè)備應(yīng)用先河。國家“908工程”“909工程”啟動，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化。21世紀(jì)初-2010年期間，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）成立，地方政策配套落地。企業(yè)成為創(chuàng)新主體，如北方華創(chuàng)、長川科技等布局鍵合機(jī)領(lǐng)域。設(shè)備性能提升至國際中端水平，部分實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。進(jìn)入高速發(fā)展階段，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，5G、AI等技術(shù)驅(qū)動需求爆發(fā)。國內(nèi)企業(yè)在高端鍵合技術(shù)上取得突破，如銅絲鍵合技術(shù)和混合鍵合技術(shù)。2010年，45所承擔(dān)了國家科技重大專項(xiàng)全自動引線鍵合機(jī)的研發(fā)。部分企業(yè)的產(chǎn)品開始進(jìn)入高端市場，與國際品牌競爭。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的發(fā)展，鍵合機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，市場需求更加多元化。2020年至今，國際貿(mào)易摩擦加速國產(chǎn)替代，國家“十四五”規(guī)劃明確半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略地位。在政策支持和市場需求的雙重驅(qū)動下，國產(chǎn)鍵合機(jī)的市場份額逐漸增加，尤其是在中高端市場，國產(chǎn)替代進(jìn)程加速。

三、鍵合機(jī)行業(yè)政策

近年來，中國鍵合機(jī)行業(yè)在政策層面獲得多重支持，形成以國家戰(zhàn)略為導(dǎo)向、地方配套為支撐、資金稅收為激勵、標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證為保障的政策體系，推動行業(yè)向高端化、國產(chǎn)化方向加速發(fā)展。例如，2024年9月，工業(yè)和信息化部辦公廳印發(fā)《工業(yè)重點(diǎn)行業(yè)領(lǐng)域設(shè)備更新和技術(shù)改造指南》，電子元器件和電子材料行業(yè)中，電子元器件關(guān)鍵部件成型設(shè)備主要更新的方向包括鍵合機(jī)等。2025年1月，人力資源社會保障部等八部門印發(fā)《關(guān)于推動技能強(qiáng)企工作的指導(dǎo)意見》，支持企業(yè)數(shù)字人才培育。聚焦大數(shù)據(jù)、人工智能、智能制造、集成電路、數(shù)據(jù)安全等領(lǐng)域挖掘培育新的數(shù)字職業(yè)序列。

四、鍵合機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

鍵合機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料和零部件，其中，原材料包括金屬材料（不銹鋼、鈦合金等）、高性能陶瓷材料、高分子材料等；零部件包括精密運(yùn)動控制部件（伺服電機(jī)、編碼器、驅(qū)動器等）、傳感器、電子元器件、光學(xué)部件等。產(chǎn)業(yè)鏈中游為鍵合機(jī)的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈下游為應(yīng)用領(lǐng)域，包括消費(fèi)電子、汽車電子、功率半導(dǎo)體、醫(yī)療設(shè)備等。

伺服電機(jī)是鍵合機(jī)的核心驅(qū)動部件，主要用于實(shí)現(xiàn)高精度的定位控制、速度調(diào)節(jié)和扭矩輸出，確保鍵合過程中焊頭的穩(wěn)定運(yùn)動和精確操作。伺服電機(jī)又稱執(zhí)行電動機(jī)，是指在伺服系統(tǒng)中控制機(jī)械元件運(yùn)轉(zhuǎn)的發(fā)動機(jī)，是一種補(bǔ)助馬達(dá)間接變速裝置，伺服電機(jī)在自動化設(shè)備的組成中占有重要地位。數(shù)據(jù)顯示，中國伺服電機(jī)行業(yè)市場規(guī)模從2020年的149億元增長至2024年的223億元，年復(fù)合增長率為10.61%。預(yù)計(jì)2025年中國伺服電機(jī)行業(yè)市場規(guī)模將增長至250億元。隨著伺服電機(jī)技術(shù)的不斷進(jìn)步與廣泛應(yīng)用，鍵合機(jī)行業(yè)正朝著更高精度、更高效率及更智能化的方向蓬勃發(fā)展。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國鍵合機(jī)行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及投資趨勢研判報(bào)告》

五、鍵合機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

半導(dǎo)體設(shè)備主要由晶圓制造設(shè)備、測試設(shè)備和封裝設(shè)備三大類構(gòu)成。封裝設(shè)備作為后道工序中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著對芯片進(jìn)行封裝保護(hù)、實(shí)現(xiàn)電氣互聯(lián)并構(gòu)成最終產(chǎn)品的重要功能，核心設(shè)備包括固晶機(jī)、劃片機(jī)、鍵合機(jī)、塑封機(jī)和電鍍機(jī)等。其中，鍵合機(jī)是封裝流程中的核心裝備之一，主要用于裸芯片或微型電子組件的貼裝，將芯片精確安裝到引線框架、熱沉、基板或PCB板上，從而建立芯片與外部電路之間的電連接。

2019年受韓國半導(dǎo)體市場供貨低迷的影響，三星電子大幅削減存儲器等領(lǐng)域投資，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比下降44%，降至99.7億美元，鍵合機(jī)市場規(guī)模也隨之收縮至6.67億美元。2020年起，隨著半導(dǎo)體行業(yè)整體復(fù)蘇、先進(jìn)封裝技術(shù)需求提升，以及5G、人工智能等新興技術(shù)的推動，鍵合機(jī)市場逐步回暖，2021年全球規(guī)模達(dá)到17.52億美元，同比大幅增長94.86%。然而，2022至2023年間，受全球芯片需求疲軟影響，鍵合機(jī)市場規(guī)模出現(xiàn)回調(diào)。進(jìn)入2024年，半導(dǎo)體后道設(shè)備市場迎來強(qiáng)勁復(fù)蘇，裝配與封裝設(shè)備銷售額同比增長25%，主要得益于AI芯片制造復(fù)雜度的提高以及高帶寬存儲器需求的爆發(fā)。2024年全球鍵合機(jī)市場規(guī)模回升至11.23億美元，同比增長11.49%。展望未來，在先進(jìn)邏輯芯片、HBM相關(guān)DRAM應(yīng)用持續(xù)放量以及亞洲地區(qū)出貨增長的共同推動下，預(yù)計(jì)2025年全球鍵合機(jī)行業(yè)市場規(guī)模將進(jìn)一步增長至13.41億美元。

當(dāng)前，中國鍵合機(jī)行業(yè)正處于快速發(fā)展與轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵階段。作為半導(dǎo)體封裝設(shè)備的重要組成部分，鍵合機(jī)在集成電路、功率器件以及光電子器件等制造過程中發(fā)揮著不可替代的作用。近年來，在國家政策持續(xù)支持、下游應(yīng)用市場不斷擴(kuò)展以及技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新的共同推動下，中國鍵合機(jī)行業(yè)呈現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展勢頭。從進(jìn)口情況來看，2024年中國引線鍵合機(jī)進(jìn)口量為10873臺，同比增長22.78%；進(jìn)口金額為44.03億元，同比增長22.56%。主要是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展、高端設(shè)備國產(chǎn)化率不足及技術(shù)壁壘較高。2025年以來，半導(dǎo)體行業(yè)供需關(guān)系出現(xiàn)調(diào)整，消費(fèi)電子需求疲軟導(dǎo)致下游備貨意愿減弱，成熟制程產(chǎn)能利用率出現(xiàn)回落，行業(yè)整體進(jìn)入“產(chǎn)能消化”階段。受此影響，2025年前三季度，中國引線鍵合機(jī)進(jìn)口量為7124臺，同比下降13.68%；進(jìn)口金額為29.63億元，同比下降7.97%。盡管國內(nèi)企業(yè)已在中低端鍵合機(jī)市場實(shí)現(xiàn)了一定程度的國產(chǎn)替代，但在高精度、高效率的高端引線鍵合機(jī)領(lǐng)域，仍高度依賴進(jìn)口產(chǎn)品，反映出國內(nèi)企業(yè)在核心技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品創(chuàng)新能力方面仍有待進(jìn)一步提升和加強(qiáng)。

六、鍵合機(jī)行業(yè)企業(yè)格局和重點(diǎn)企業(yè)分析

中國鍵合機(jī)行業(yè)已形成層次分明的競爭格局，整體由國際巨頭主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)正奮力追趕。目前，第一梯隊(duì)由新加坡ASMPT、荷蘭BESEI、美國庫力索法和奧地利EV Group等海外頂尖企業(yè)占據(jù)，它們在技術(shù)積累、品牌影響力和市場份額上擁有絕對優(yōu)勢。第二梯隊(duì)則集中了邁為股份、奧特維、拓荊科技、芯源微等一批國內(nèi)領(lǐng)先的上市公司及創(chuàng)新企業(yè)，構(gòu)成了國產(chǎn)力量的中堅(jiān)，在特定領(lǐng)域或環(huán)節(jié)不斷尋求突破。第三梯隊(duì)則由眾多規(guī)模較小的企業(yè)構(gòu)成，市場參與者眾多但個體影響力有限。總體來看，鍵合機(jī)行業(yè)技術(shù)壁壘高，市場集中度顯著，國產(chǎn)替代雖已邁出堅(jiān)實(shí)步伐，但核心技術(shù)與高端市場仍面臨激烈競爭，本土企業(yè)的發(fā)展與突破是未來改變競爭格局的關(guān)鍵變量。

1、蘇州邁為科技股份有限公司

蘇州邁為科技股份有限公司是一家集機(jī)械設(shè)計(jì)、電氣研制、軟件算法開發(fā)、精密制造裝配于一體的高端設(shè)備制造商，專注于智能制造裝備的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司面向太陽能光伏、顯示、半導(dǎo)體三大行業(yè)，立足真空、激光、精密裝備三大關(guān)鍵技術(shù)平臺，研發(fā)、制造、銷售智能化高端裝備。秉持以自主研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)核心設(shè)備國產(chǎn)化的信念，邁為股份始終以行業(yè)頂尖水平為標(biāo)準(zhǔn)，持續(xù)探索、致力成為泛半導(dǎo)體領(lǐng)域細(xì)分行業(yè)標(biāo)桿，推動智能化制造技術(shù)的進(jìn)步。在半導(dǎo)體及顯示行業(yè)，公司在保持太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，立足真空、激光、精密裝備三大關(guān)鍵技術(shù)平臺，秉持以自主研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)核心設(shè)備國產(chǎn)化的信念，積極拓展新領(lǐng)域，相繼研制顯示面板核心設(shè)備、半導(dǎo)體晶圓、封裝核心設(shè)備。在半導(dǎo)體封裝核心設(shè)備：公司聚焦半導(dǎo)體泛切割、2.5D/3D先進(jìn)封裝，提供封裝工藝整體解決方案。率先實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體晶圓開槽、切割、研磨、減薄、鍵合等裝備的國產(chǎn)化。數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年，邁為股份半導(dǎo)體及顯示行業(yè)營業(yè)收入為1.27億元，同比增長496.9%。

2、拓荊科技股份有限公司

拓荊科技股份有限公司自設(shè)立以來，一直在高端半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)域持續(xù)深耕，聚焦薄膜沉積設(shè)備和應(yīng)用于三維集成領(lǐng)域的先進(jìn)鍵合設(shè)備及配套量檢測設(shè)備（以下統(tǒng)稱“三維集成設(shè)備”）的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。在薄膜沉積設(shè)備方面，公司憑借十余年的自主研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，現(xiàn)已擁有多項(xiàng)具有國際先進(jìn)水平的核心技術(shù)，形成了PECVD（等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、SACVD（次常壓化學(xué)氣相沉積）、HDPCVD（高密度等離子體化學(xué)氣相沉積）及Flowable CVD（流動性化學(xué)氣相沉積）等薄膜設(shè)備系列產(chǎn)品，在集成電路邏輯芯片、存儲芯片制造等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及Flowable CVD設(shè)備均屬于CVD（化學(xué)氣相沉積）細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品，不同的設(shè)備技術(shù)原理不同，所沉積的薄膜種類和性能不同，適用于芯片內(nèi)不同的應(yīng)用工序。在三維集成設(shè)備行業(yè)方面，面向新的技術(shù)趨勢和市場需求，公司積極布局并成功進(jìn)軍高端半導(dǎo)體設(shè)備的前沿技術(shù)領(lǐng)域，研發(fā)并推出了應(yīng)用于三維集成領(lǐng)域的先進(jìn)鍵合設(shè)備（包括混合鍵合、熔融鍵合設(shè)備）及配套使用的量檢測設(shè)備。先進(jìn)鍵合技術(shù)根據(jù)堆疊的方式不同分為晶圓對晶圓鍵合和芯片對晶圓鍵合。數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年，拓荊科技半導(dǎo)體設(shè)備營業(yè)收入為18.7億元，同比增長53.78%。

七、鍵合機(jī)行業(yè)發(fā)展趨勢

1、技術(shù)升級邁向超高精度與智能化

未來，中國鍵合機(jī)行業(yè)的發(fā)展將深度聚焦于技術(shù)本身的精進(jìn)。核心趨勢是突破現(xiàn)有精度極限，通過引入更精密的運(yùn)動控制算法、亞微米級甚至納米級的分辨率傳感系統(tǒng)，以及主動振動抑制技術(shù)，來滿足第三代半導(dǎo)體、Chiplet等先進(jìn)封裝對貼裝精度與鍵合力的極致要求。同時(shí)，人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)將深度融入工藝過程，實(shí)現(xiàn)參數(shù)自主優(yōu)化、產(chǎn)品質(zhì)量的實(shí)時(shí)預(yù)測性診斷以及生產(chǎn)過程的自主決策，從“自動化”向“智能化”躍遷，顯著提升良率與生產(chǎn)效率。

2、工藝創(chuàng)新適配先進(jìn)封裝范式

技術(shù)演進(jìn)將緊密圍繞全球半導(dǎo)體前沿的先進(jìn)封裝工藝展開。鍵合設(shè)備需要從傳統(tǒng)的“連接”功能，升級為實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成與系統(tǒng)級封裝的關(guān)鍵平臺。這意味著行業(yè)將重點(diǎn)發(fā)展面向混合鍵合、晶圓級封裝、硅光封裝等新興范式的專用鍵合技術(shù)。設(shè)備必須解決不同材料間熱膨脹系數(shù)失配帶來的應(yīng)力問題，實(shí)現(xiàn)超高平整度鍵合與極低孔隙率，并兼容更大尺寸的晶圓，從而在三維空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片性能與集成度的最大化。

3、功能集成構(gòu)建一體化解決方案

單一的鍵合功能已難以滿足未來高端制造的需求，技術(shù)融合與功能集成成為明確方向。鍵合機(jī)將不再是一個獨(dú)立的工藝節(jié)點(diǎn)，而是會向前后道工序延伸，集成光學(xué)檢測、等離子清洗、臨時(shí)鍵合/解鍵合等模塊，演變?yōu)橐粋€一體化的微組裝平臺。這種發(fā)展趨勢要求設(shè)備具備多物理場協(xié)同控制能力和更復(fù)雜的軟件系統(tǒng)，以提供從芯片貼裝、互連到最終成型的完整解決方案，降低客戶產(chǎn)線復(fù)雜度，提升整體制造效能。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（techappsinsider.com）發(fā)布的《中國鍵合機(jī)行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及投資趨勢研判報(bào)告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動態(tài)。