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趨勢研判!2025年中國半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展歷程、市場現(xiàn)狀、競爭格局及發(fā)展趨勢分析:本土企業(yè)積極發(fā)展,在中高端市場的國產(chǎn)替代空間將逐步釋放[圖]

內(nèi)容概要:隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)的進一步普及,以及芯片自主可控帶來的發(fā)展機遇,國內(nèi)半導(dǎo)體IP市場規(guī)??焖僭鲩L,為推進高水平科技自立自強做出“芯”貢獻。2024年我國半導(dǎo)體IP市場規(guī)模增長至147.03億元。其中,處理器IP占49.53%;接口IP占26.66%;物理IP占15.79%;數(shù)字IP占8.02%。預(yù)計2025年我國半導(dǎo)體IP市場規(guī)模將增長至186.34億元。其中,處理器IP約占49.34%;接口IP約占27.15%;物理IP約占15.53%;數(shù)字IP約占7.98%。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于快速擴張期,智能手機、物聯(lián)網(wǎng)終端、新能源汽車等終端產(chǎn)品的持續(xù)放量,直接帶動芯片設(shè)計需求攀升,進而為本土半導(dǎo)體IP提供商帶來了穩(wěn)定且龐大的市場空間。


上市企業(yè):寒武紀[688256]、芯原股份[688521]


相關(guān)企業(yè):上海賽昉科技有限公司、中茵微電子(南京)有限公司、平頭哥半導(dǎo)體有限公司、芯耀輝科技股份有限公司


關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展歷程、半導(dǎo)體IP市場規(guī)模、半導(dǎo)體IP市場競爭格局、半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展趨勢


一、半導(dǎo)體IP行業(yè)定義及分類


半導(dǎo)體IP(Intellectual Property,知識產(chǎn)權(quán)),通常也稱作IP核(IP core),是指芯片設(shè)計中經(jīng)過反復(fù)驗證過的、具有特定功能的、可以重復(fù)使用的、包含特定核心元素的(指令集、功能描述、代碼等)集成電路設(shè)計宏模塊(邏輯或功能單元)。半導(dǎo)體IP按交付方式可以分為IP軟核、IP固核、IP硬核;按產(chǎn)品類型可分為處理器IP、接口IP、其他物理IP及其他數(shù)字IP。

半導(dǎo)體IP行業(yè)分類


半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)崛起是21世紀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成熟度躍升、增量需求擴大、設(shè)計分工細化的結(jié)果。輕設(shè)計時代,設(shè)計公司通過購買成熟可靠的IP方案,就可以實現(xiàn)某個特定功能。這不僅大大降低了芯片設(shè)計的難度與成本,還以可復(fù)用的模式形成風險共擔、利益共享的生態(tài)圈,使得用戶能專注自身優(yōu)勢價值的創(chuàng)新性,令低成本創(chuàng)新成為可能。

半導(dǎo)體IP的作用


二、半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


1全球半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體IP市場規(guī)模將繼續(xù)擴大,2024年全球設(shè)計IP市場創(chuàng)下歷史新高,主要得益于有線接口類別和處理器類別的強勁表現(xiàn)。數(shù)據(jù)顯示,2024年全球半導(dǎo)體IP市場規(guī)模增至84.81億美元。其中,處理器IP市場規(guī)模占半導(dǎo)體IP市場的比重達49.10%,接口IP占比27.89%,物理IP占比14.73%,數(shù)字IP占比8.28%。

2017-2024年全球半導(dǎo)體IP市場規(guī)模及市場結(jié)構(gòu)


2、中國半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


作為集成電路產(chǎn)業(yè)的“技術(shù)底座”,半導(dǎo)體IP(知識產(chǎn)權(quán))構(gòu)成了芯片設(shè)計的重要基石。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)的進一步普及,以及芯片自主可控帶來的發(fā)展機遇,國內(nèi)半導(dǎo)體IP市場規(guī)模快速增長,為推進高水平科技自立自強做出“芯”貢獻。據(jù)統(tǒng)計,2024年我國半導(dǎo)體IP市場規(guī)模增長至147.03億元。其中,處理器IP占49.53%;接口IP占26.66%;物理IP占15.79%;數(shù)字IP占8.02%。預(yù)計2025年我國半導(dǎo)體IP市場規(guī)模將增長至186.34億元。其中,處理器IP約占49.34%;接口IP約占27.15%;物理IP約占15.53%;數(shù)字IP約占7.98%。

2017-2025年中國半導(dǎo)體IP市場規(guī)模及細分行業(yè)集中度


從終端需求領(lǐng)域來看,受國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)品類型的影響,半導(dǎo)體IP需求主要集中在消費電子、通信、模擬、計算機等領(lǐng)域。2024年消費電子領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場規(guī)模為56.48億元,通信領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場規(guī)模為44.21億元,模擬領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場規(guī)模為11.66億元,計算機領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場規(guī)模為16.11億元,功率領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場規(guī)模為10.13億元,多媒體領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場規(guī)模為3.48億元,智能卡及其他領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場規(guī)模為4.96億元。預(yù)計2025年消費電子領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場規(guī)模為70.42億元,通信領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場規(guī)模為56.541億元,模擬領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場規(guī)模為14.03億元,計算機領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場規(guī)模為19.66億元,功率領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場規(guī)模為13.30億元,多媒體領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場規(guī)模為4.55億元,智能卡及其他領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場規(guī)模為7.84億元。

2019-2025年中國半導(dǎo)體IP細分終端市場需求規(guī)模統(tǒng)計


相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《中國半導(dǎo)體IP行業(yè)市場研究分析及投資前景研判報告


半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展歷程


半導(dǎo)體IP處于半導(dǎo)體上游供應(yīng)環(huán)節(jié),由于性能高、設(shè)計復(fù)雜、功耗優(yōu)、成本適中、技術(shù)密集度高、知識產(chǎn)權(quán)集中、商業(yè)價值昂貴,已經(jīng)逐漸成為芯片設(shè)計的核心產(chǎn)業(yè)要素和競爭力體現(xiàn)。20世紀50年代,中國開始接觸半導(dǎo)體技術(shù),當時國內(nèi)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱,但仍積極進行研究和探索。近年來,中國半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)在政策支持下逐步發(fā)展,已經(jīng)從早期萌芽與技術(shù)引入階段、初步發(fā)展與本土探索階段正進入快速成長與產(chǎn)業(yè)擴張階段。

中國半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展歷程


半導(dǎo)體IP行業(yè)競爭格局


1、全球半導(dǎo)體IP市場競爭格局


目前,全球半導(dǎo)體IP市場呈現(xiàn)高度集中化趨勢,全球半導(dǎo)體IP市場主要企業(yè)有ARM (Softbank)、Synopsys、Cadence、Alphawave、Rambus、lmagination Technologies、eMemory Technology、verisilicon、ceva、SST等。其中,ARM的主要目標市場是移動計算,而排名第二、第三和第四的IP公司(Synopsys、Cadence、Alphawave)則專注于高性能計算(HPC)應(yīng)用。HPC領(lǐng)域的IP主要基于PCIe和CXL等互連協(xié)議、以太網(wǎng)和SerDes(串行器/解串器)、芯片到芯片(UCIe)互連,以及包括高帶寬內(nèi)存(HBM)的DDR內(nèi)存控制器。值得注意的是,這些廠商還提供先進工藝節(jié)點的解決方案,以滿足AI超大規(guī)模開發(fā)者的特殊需求。Synopsys覆蓋了主流市場,獲得了更大的營收。


2024年全球設(shè)計IP市場Top 10廠商合計營收70.89億美元,同比增長22.8%,市場份額從2023年的81.76%提升至83.49%。其中,ARM、Synopsys兩家企業(yè)合計占據(jù)65.96%的市場份額,前四大供應(yīng)商(ARM、Synopsys、Cadence、Alphawave)合并占據(jù)75%的市場份額,而2023年為72.03%。

2023-2024年全球半導(dǎo)體IP市場Top 10廠商營收及競爭格局(單位:億美元、%)


2、中國半導(dǎo)體IP市場競爭格局


半導(dǎo)體IP作為集成電路設(shè)計的重點要素,正逐漸成為全球科技競爭的關(guān)鍵領(lǐng)域。ARM、Synopsys、Cadence等國際巨頭在高端核心IP領(lǐng)域主導(dǎo)地位顯著。本土企業(yè)積極發(fā)展,在RISC-V和AIIP等新興領(lǐng)域取得一定進展,如平頭哥的RISC-V處理器IP、寒武紀的AINPUIP等。

中國半導(dǎo)體IP市場競爭梯隊


得益于國家政策支持和市場需求驅(qū)動,我國半導(dǎo)體IP行業(yè)近年來發(fā)展迅速。我國半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)正從技術(shù)跟隨向局部創(chuàng)新跨越,為實現(xiàn)自主可控和全球競爭力提升積蓄力量。目前,我國半導(dǎo)體IP本土企業(yè)有芯耀輝、中茵微、賽昉科技、芯原、寒武紀、芯來科技、納能微、銳成芯微等。雖然國內(nèi)企業(yè)在高端處理器IP、先進制程IP的性能優(yōu)化和兼容性上仍有明顯差距,多數(shù)產(chǎn)品集中在中低端場景,在高端芯片設(shè)計中的滲透率較低。隨著國內(nèi)對芯片自主可控需求的持續(xù)升級,下游芯片設(shè)計企業(yè)對本土IP的采購意愿不斷增強,中高端市場的國產(chǎn)替代空間將逐步釋放,為本土企業(yè)實現(xiàn)技術(shù)升級和市場突破創(chuàng)造條件。

中國半導(dǎo)體IP本土企業(yè)介紹


、半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展趨勢


國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于快速擴張期,智能手機、物聯(lián)網(wǎng)終端、新能源汽車等終端產(chǎn)品的持續(xù)放量,直接帶動芯片設(shè)計需求攀升,進而為本土半導(dǎo)體IP提供商帶來了穩(wěn)定且龐大的市場空間。

半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展趨勢


以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(techappsinsider.com)發(fā)布的《中國半導(dǎo)體IP行業(yè)市場研究分析及投資前景研判報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。

本文采編:CY315
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2025-2031年中國半導(dǎo)體IP行業(yè)市場研究分析及投資前景研判報告
2025-2031年中國半導(dǎo)體IP行業(yè)市場研究分析及投資前景研判報告

《2025-2031年中國半導(dǎo)體IP行業(yè)市場研究分析及投資前景研判報告》共十一章,包含2025-2031年半導(dǎo)體IP行業(yè)投資機會與風險防范,半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究,研究結(jié)論及發(fā)展建議等內(nèi)容。

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