2025年中國半導體封裝設備行業(yè)相關政策、產業(yè)鏈、發(fā)展現狀、競爭格局及未來趨勢研判：半導體產業(yè)蓬勃發(fā)展，一季度半導體封裝設備銷售額約75億元[圖]

內容概況：半導體封裝設備是半導體產業(yè)鏈中用于芯片加工、電路連接和機械保護的專用設備，其核心作用是將晶圓切割后的芯片通過貼裝、鍵合等工藝固定到基板或PCB板上，實現電連接并提供物理防護。近年來，在全球半導體產業(yè)持續(xù)發(fā)展的背景下，特別是在智能手機、人工智能、物聯網和汽車電子等新興應用領域的強勁需求推動下，中國半導體封裝設備市場呈現出穩(wěn)健的增長態(tài)勢。數據顯示，2024年中國半導體封裝設備銷售額為282.7億元，同比增長18.93%，2025年一季度銷售額約為74.78億元。隨著5G、物聯網、人工智能等技術的快速發(fā)展，對半導體封裝設備提出了更高的要求。未來，半導體封裝設備行業(yè)將繼續(xù)朝著高密度、高性能、高可靠性的方向發(fā)展。

相關上市企業(yè)：北方華創(chuàng)（002371）、盛美上海（688082）、新益昌（688383）、拓荊科技（688072）、芯源微（688037）、華海清科（688120）、長川科技（300604）、宇環(huán)數控（002903）、宇晶股份（002943）、大族激光（002008）、光力科技（300480）、快克智能（603203）等。

相關企業(yè)：TOWA半導體設備（蘇州）有限公司、安徽大華半導體科技有限公司等。

關鍵詞：半導體封裝設備、市場規(guī)模、傳感器、半導體設備、銷售額

一、半導體封裝設備行業(yè)概述

半導體設備指用于半導體制備工藝的各類設備，按工藝流程可分為前道設備（晶圓制造）、后道設備（封裝測試）。其中，后道封裝設備包括：塑封機、劃片機、固晶機/貼片機、引線鍵合機、減薄機；后道測試設備包括：探針臺、分選機、測試機。

半導體封裝設備是半導體制造過程中不可或缺的關鍵環(huán)節(jié)，它們負責將芯片封裝成最終的產品形態(tài)，確保芯片的穩(wěn)定性和可靠性。半導體封裝設備主要包括減薄機、劃片機、貼片機、固化設備、引線焊接/鍵合設備、塑封及切筋設備、清洗與搬運設備等。

半導體封裝流程包括背磨、切割、貼片、銀漿固化、引線焊接、塑封、切筋成型，其中，背磨過程所用設備包括減薄機、貼膜機；切割過程所用設備包括晶圓安裝機、劃片機、清洗設備；貼片過程所用設備包括貼片機、銀漿固化過程所用設備包括固化設備；引線焊接過程所用設備為焊接機；塑封過程所用設備為塑封機；切筋成型過程所用設備為切筋成型機。

二、半導體封裝設備行業(yè)政策

近年來，中國在半導體設備領域出臺了一系列政策，以推動國產化進程和技術突破，其中半導體封裝設備作為半導體產業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，也受到政策的顯著影響。例如，2024年3月，市場監(jiān)管總局等18部門印發(fā)《貫徹實施〈國家標準化發(fā)展綱要〉行動計劃（2024—2025年）》，強化關鍵技術領域標準攻關。在集成電路、半導體材料、生物技術、種質資源、特種橡膠，以及人工智能、智能網聯汽車、北斗規(guī)模應用等關鍵領域集中攻關，加快研制一批重要技術標準。2025年1月，人力資源社會保障部等八部門印發(fā)《關于推動技能強企工作的指導意見》，提出要支持企業(yè)數字人才培育。聚焦大數據、人工智能、智能制造、集成電路、數據安全等領域挖掘培育新的數字職業(yè)序列。支持數字領域龍頭企業(yè)參與開發(fā)國家職業(yè)標準、行業(yè)企業(yè)評價規(guī)范、教育培訓資源。

三、半導體封裝設備行業(yè)產業(yè)鏈

半導體封裝設備產業(yè)鏈上游為零部件及系統(tǒng)，其中，零部件包括軸承、傳感器、石英、邊緣環(huán)、反應腔噴淋頭、泵、陶瓷件、射頻發(fā)生器等，核心子系統(tǒng)包括氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、光學系統(tǒng)、電源及氣體反應、熱管理系統(tǒng)、晶圓傳送系統(tǒng)、集成系統(tǒng)等。產業(yè)鏈中游為半導體封裝設備的生產制造。產業(yè)鏈下游則面向半導體封裝設備的具體應用場景，主要服務對象包括專業(yè)封裝測試廠商（OSAT）、垂直整合制造商（IDM）以及晶圓代工廠（Foundry），這些企業(yè)將封裝設備應用于芯片制造的后道工序，最終服務于整個半導體產業(yè)的價值鏈。

傳感器作為半導體封裝設備的關鍵零部件，主要用于實時監(jiān)測和精確控制封裝工藝過程中的各項關鍵參數。其中，高精度位置傳感器保障了晶圓對位和機械臂運動的準確性，環(huán)境傳感器持續(xù)監(jiān)控溫度、壓力和真空度等關鍵指標，力覺傳感器則精確測量鍵合力度，而視覺檢測系統(tǒng)能快速識別芯片表面缺陷。近年來，隨著政策支持、智能制造升級、消費電子創(chuàng)新以及新能源汽車和物聯網的快速發(fā)展，中國傳感器市場迎來了前所未有的增長機遇。數據顯示，中國傳感器行業(yè)市場規(guī)模從2017年的1690.8億元增長至2024年的4061.2億元，年復合增長率為13.34%。其中，壓力傳感器、流量傳感器、圖像傳感器、位置傳感器和運動傳感器占比超過10%，占比分別為17.6%、13.4%、12.5%、10.8%和10.3%。未來，隨著5G通信、人工智能和工業(yè)4.0的深入發(fā)展，傳感器技術將向更高精度、更智能化和更微型化方向演進，為半導體封裝設備提供更強大的工藝控制能力，推動整個產業(yè)鏈向數字化、智能化轉型升級。

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國半導體封裝設備行業(yè)市場全景分析及未來前景研判報告》

四、半導體封裝設備行業(yè)發(fā)展現狀

在全球數字化進程加速和芯片需求持續(xù)增長的背景下，半導體設備作為芯片制造的基石，正迎來前所未有的發(fā)展機遇。作為支撐現代科技與經濟發(fā)展的戰(zhàn)略性產業(yè)，半導體設備行業(yè)的技術進步和市場擴張正在重塑全球半導體產業(yè)格局。SEMI數據顯示，2024年全球半導體設備銷售額達到1171億美元，相較2023年的1063億美元增長10.16%，同時也創(chuàng)下了歷史新高。半導體設備大致分為前端和后端兩個細分市場，前端市場占全球半導體設備的90%，后端市場占10%。2024年，在前端設備中，晶圓加工設備銷售額同比增長9%，其余設備的同比增幅則為5%。這部分增長主要來自先進與成熟邏輯制程、先進封裝、HBM內存的擴產和中國的大規(guī)模投資。而后端設備領域在經歷2022～2023兩年的連續(xù)下滑后于2024年迎來了強勁復蘇。AI芯片和HBM內存制造日益復雜、需求穩(wěn)步攀升，帶動組裝和封裝設備銷售額成長25%，測試設備也獲得了20%的增幅。2025年一季度，全球半導體設備銷售額達到320.5億美元，同比增長21%。

半導體設備指用于制造各類半導體產品所用的生產設備，在半導體制造的工藝流程中，半導體設備扮演著十分重要的角色，是半導體產業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)市場空間最廣闊，戰(zhàn)略價值最重要的一環(huán)。以半導體設備為代表的半導體產業(yè)已經成為我國的戰(zhàn)略性產業(yè)，是支撐我國高質量發(fā)展的戰(zhàn)略方向，也是大國間科技競爭的戰(zhàn)略制高點。近年來，在下游快速發(fā)展的推動下，我國半導體設備行業(yè)整體保持較快增長。SEMI數據統(tǒng)計，2024年中國大陸半導體設備銷售額從2017年的553.65億元增長至3532.36億元，年復合增長率為30.31%。2025年一季度，中國大陸半導體銷售額約為737.05億元，同比下降18%。從細分產品來看，我國半導體設備主要包括光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備、測試設備以及封裝設備等，其中，光刻機占比最大，約為24%，其次是刻蝕設備和薄膜沉積設備，占比均為20%，測試設備和封裝設備占比分別為9%和6%。

半導體封裝設備是半導體產業(yè)鏈中用于芯片加工、電路連接和機械保護的專用設備，其核心作用是將晶圓切割后的芯片通過貼裝、鍵合等工藝固定到基板或PCB板上，實現電連接并提供物理防護。近年來，在全球半導體產業(yè)持續(xù)發(fā)展的背景下，特別是在智能手機、人工智能、物聯網和汽車電子等新興應用領域的強勁需求推動下，中國半導體封裝設備市場呈現出穩(wěn)健的增長態(tài)勢。數據顯示，2024年中國半導體封裝設備銷售額為282.7億元，同比增長18.93%，2025年一季度銷售額約為74.78億元。隨著5G、物聯網、人工智能等技術的快速發(fā)展，對半導體封裝設備提出了更高的要求。未來，半導體封裝設備行業(yè)將繼續(xù)朝著高密度、高性能、高可靠性的方向發(fā)展。

五、半導體封裝設備行業(yè)企業(yè)格局和重點企業(yè)分析

?全球半導體封裝設備行業(yè)由國際龍頭企業(yè)主導，包括ASM太平洋科技（ASMPT）、庫力索法（Kulicke & Soffa）、東京精密（Tokyo Seimitsu）、愛德萬測試（Advantest）、迪斯科（Disco）、OKAMOTO、Camtek、Besi等知名企業(yè)，這些公司在各自細分領域擁有領先的技術優(yōu)勢和市場份額。與此同時，中國半導體封裝設備產業(yè)近年來發(fā)展迅速，涌現出一批具有競爭力的本土企業(yè)，主要包括北方華創(chuàng)、盛美半導體、新益昌、拓荊科技、芯源微、華海清科、長川科技、宇環(huán)數控、宇晶股份、大族激光、光力科技、快克智能等。這些企業(yè)通過持續(xù)的技術創(chuàng)新和市場拓展，正在逐步縮小與國際巨頭的差距，推動國產半導體封裝設備的自主可控進程。

1、北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司

北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司專注于半導體基礎產品的研發(fā)、生產、銷售和技術服務，主要產品為電子工藝裝備和電子元器件，電子工藝裝備包括半導體裝備、真空及新能源裝備。電子元器件包括電阻、電容、晶體器件、模塊電源、微波組件等。北方華創(chuàng)始終堅持科技創(chuàng)新，不斷推動產品迭代升級，積極拓展產品應用領域，以滿足快速發(fā)展的市場需求。在半導體裝備業(yè)務板塊，北方華創(chuàng)的主要產品包括刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法、離子注入等核心工藝裝備，廣泛應用于集成電路、功率半導體、三維集成和先進封裝、化合物半導體、新型顯示等制造領域。北方華創(chuàng)借助產品技術領先、種類多樣、工藝覆蓋廣泛等優(yōu)勢，以產品迭代升級和成套解決方案為客戶創(chuàng)造更大價值。2024年北方華創(chuàng)電子工藝裝備營業(yè)收入為277.07億元，同比增長41.28%。

2、盛美半導體設備（上海）股份有限公司

盛美半導體設備（上海）股份有限公司主要從事對集成電路制造行業(yè)至關重要的半導體清洗設備、半導體電鍍設備、立式爐管系列設備、涂膠顯影Track設備、等離子體增強化學氣相沉積PECVD設備、無應力拋光設備、后道先進封裝設備以及硅材料襯底制造工藝設備等的開發(fā)、制造和銷售，并致力于為半導體制造商提供定制化、高性能、低消耗的工藝解決方案，有效提升客戶多個步驟的生產效率、產品良率，并降低生產成本。公司經過多年持續(xù)的研發(fā)投入和技術積累，先后開發(fā)了前道半導體工藝設備，包括清洗設備、半導體電鍍設備、立式爐管系列設備、涂膠顯影Track設備、等離子體增強化學氣相沉積PECVD設備、無應力拋光設備；后道先進封裝工藝設備以及硅材料襯底制造工藝設備等。數據顯示，2024年盛美上海半導體設備營業(yè)收入為54.4億元，同比增長46.43%。

六、半導體封裝設備行業(yè)發(fā)展趨勢

1、技術創(chuàng)新驅動發(fā)展

中國半導體封裝設備行業(yè)正加速向高精度、智能化方向突破。隨著先進封裝技術（如Chiplet、3D IC）的普及，設備廠商正聚焦納米級定位、多物理量協(xié)同控制等核心技術攻關。例如，混合鍵合設備要求亞微米級對準精度，推動視覺算法、運動控制等技術的迭代。同時，人工智能與工業(yè)物聯網的融合，使設備具備自診斷、自適應能力，可實時優(yōu)化工藝參數。未來，通過跨學科協(xié)同創(chuàng)新，中國企業(yè)在部分細分領域有望實現從“跟跑”到“并跑”的技術跨越。

2、應用場景持續(xù)拓展

新興應用領域正為封裝設備創(chuàng)造增量市場。新能源汽車對高可靠性封裝的需求，推動功率器件專用貼片機、高溫燒結設備的發(fā)展；AI芯片催生對異質集成設備的需求，如硅光共封裝所需的精密耦合設備；此外，AR/VR設備對微型化封裝的特殊要求，也促進晶圓級微鏡陣列封裝技術的進步。這些多元化需求將促使設備廠商開發(fā)更多專用解決方案，形成差異化競爭優(yōu)勢。

3、智能化生產模式轉型

數字化工廠建設正改變傳統(tǒng)設備運維方式。通過嵌入傳感器和邊緣計算模塊，新一代封裝設備可實時采集振動、溫濕度等數據，結合數字孿生技術實現預測性維護。部分企業(yè)已開始提供“設備即服務”模式，利用云端平臺遠程監(jiān)控全球生產線，通過大數據分析持續(xù)優(yōu)化工藝。這種智能化轉型不僅提升設備使用效率，還將重構設備制造商的價值鏈和商業(yè)模式。

以上數據及信息可參考智研咨詢（techappsinsider.com）發(fā)布的《中國半導體封裝設備行業(yè)市場全景分析及未來前景研判報告》。智研咨詢是中國領先產業(yè)咨詢機構，提供深度產業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。